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沪硅产业(688126)：拟定增募资用于高端硅片研发与先进制造项目

沪硅产业(688126)1月12日晚间公告，拟定增募资不超50亿元，将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。

得益于 5G 移动通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端的芯片需求快速增长。为满足持续增加的芯片需求，全球主要芯片制造企业不断加大资本支出、提升终端市场生产能力。

据 SEMI 预计，2020 年至 2024 年全球将新增 30 余家 300mm 芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。

近年来，在中国政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。

半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点，且全球半导体硅片市场长期处于垄断格局，中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的 300mm 半导体硅片严重依赖进口，半导体硅

片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。

近年来，中国政府高度重视集成电路行业，制定了一系列支持政策推动中国

大陆集成电路行业的发展。2014 年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推纲要》指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重点突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、材料与工艺相结合，研发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2020 年 8 月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产业的发展。

在中国政府高度重视、大力扶持集成电路行业发展的大背景下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体协会统计，自 2010 年至 2019 年，我国集成电路市场销售规模从 1,424 亿元增长至 7,562 亿元。随着 5G 通信、物联网、人工智能、云计算、汽车电子等技术的不断发展和应用，中国大陆的集成电路产业将会继续快速发展。