财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发布促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告。公告指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP 核等，需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域及其他领域。 根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。开源证券指出，未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、 物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。 建议关注： 1）半导体制造。受益于下游5G发展影响，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，半导体行业景气度回升，集成电路是半导体最大版块，晶圆制造是集成电路产业链核心环节，景气度预计仍将保持高位。建议关注国内晶圆代工龙头：中芯国际。 2）半导体封测。封测是国内集成电路与国外差距最小环节，国内封测公司龙头已在全球占据较高份额， 同时积极布局先进封装，顺应行业发展趋势，增长潜力巨大。建议关注国内封测龙头:长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）。 3）半导体设备。目前半导体设备行业龙头仍以欧美厂商为主，但由于中美贸易摩擦，国内公司放开设备产品验证窗口，给予国内公司较大机会，同时随着制程进一步提高，步骤数量占比较高的刻蚀、清洗等设备的需求数量将会进一步提升，带来更多的机会。国内半导体设备行业受益标的：北方华创（002371）、中微公司、盛美股份。 4）半导体材料。半导体材料贯穿半导体制造的每个环节，集成电路对于半导体材料的要求尤其较高。目前市场仍主要被国外公司占领，但国内公司积极发力，目前部分材料技术水平已达国际标准，如靶材、电子特气等，市场空间巨大，国产替代趋势明显，受益标的:江丰电子（300666）、华特气体、金宏气体、晶瑞股份（300655）、安集科技。 2020-11-24 长电科技(600584)国内封测行业巨头 先进封装全覆盖 公司作为全球封装测试龙头，核心竞争力强大，首次覆盖给予“买入”评级 公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业，覆盖全系列封装技术，拥有海外广阔客户资源，公司积极布局先进封测，不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显，公司前景良好。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元，当前股价对应PE56/41/28倍，首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业市场空间巨大，发展前景广阔 全球封测市场表现平稳，我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。中国封测 规模2019年达2349.7亿元，同比增长7.1%。封测行业是劳动密集型行业，相对半导体设计、制造领域来说，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节，目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显，更多是通过资源整合 和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV等市场规模将保持高速增长。 公司核心竞争力强大，先进封装促进增长 公司持续加码研发，拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链，发挥协同作用，中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂，公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上，公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作，在不同层级的封装领域不断深挖拓展，在先进封装领域公司优势明显，叠加目前晶圆行业景气，订单饱满，以及晶圆厂积极扩产趋势，公司未来增长潜力巨大。 风险提示：星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。 2020-11-17 通富微电(002156)与AMD共成长 与中国芯共奋进 全球半导体封测行业领军企业，核心客户强劲需求与国产替代共振成长 通富成立于1997年，主要从事集成电路封测业务，2016年通过收购AMD苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂，1H20年两厂 营收贡献达54%。基于1）核心客户AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市场份额；2）存储/CPU/GPU/驱动IC等核心器件国产替 代对本土配套需求增加，以及3）5G时代手机、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加带动配套封测需求提升，我们认为通富有望依 托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性，预计20/21/22年EPS为0.36/0.57/0.77元， 目标价29.81元，首次覆盖给予买入评级。 AMD及联发科收入増势强劲，需求起量及份额提升有望提振通富营收增长 受益于第一大客户AMD在CPU/GPU市场份额持续提升，根据中报，1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长34%至25.3亿（7nm高端产品产量超过60%）。基于AMD高性价比CPU/GPU新品推出以及收购赛灵思后的竞争力强化（彭博一致预期AMD 20/21年营收同比增速为40.7%/24.8%），我们认为通富作为AMD核心封测厂有望从AMD业务扩张中受益。随着5G换机潮推进、SoC需求起量（IDC预计23年5G渗透率>50%），公司第二大客户联发科凭借先发优势实现手机AP市场份额持续提升，1-10M20营收同比增长26%（Wind数据），通富作为其主力封 测厂亦有望持续受益。 存储/CPU/驱动IC国产替代加速推进，通富较强配套能力有望优先受益 在中美贸易摩擦持续、举国体制助力IC国产化的背景下，中国在核心器件自给化方面已有所突破：龙芯高度自主化CPU整机产品1Q20已量产；合肥长鑫DRAM项目2019年12月已投产；驱动IC领域已有中颖电子实现量产、华为加码自研工作。基于通富差异化技术储备（CPU专用封测技术、LCD/OLED Driver封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂），我们认为通富有望成为CPU/DRAM/面板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。 5G换机、汽车电子等领域半导体需求强劲，募资扩产把握配套成长契机 受益于5G时代AI大数据、智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导体产品的应用需求不断增加，1-9M20全球半导体销售额同比增长5.4%（WSTS数据）。根据公告（2020-013），通富拟以非公开增发募资40亿元扩充CPU/GPU、集成电路、车载品等封测产能，把握 国内外客户的配套封测需求。通富预计上述三个项目（建设期2-3年）达产后合计年收入将达到30.21亿元（相当于2019年收入的37%） ，净利润达到4.29亿元。 目标价29.81元，首次覆盖给予买入评级 我们预计通富20/21/22年归母净利润为4.11/6.57/8.87亿元，每股净资产为5.65/6.21/6.96元，参考Wind一致预期下21年可比公司PB均值4.50倍，基于核心客户终端份额提升、等核心器件国产化配套带来的业绩弹性，给予通富4.8倍21年预期PB，目标价29.81元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。 2020-09-22 华天科技(002185)内生外延布局先进封装 增长可期 公司国内封测三雄之一，护城河深厚，首次覆盖给予“买入”评级 公司是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem加大全球布局，投建华天南京项目扩产，叠加半导体行业景气度回升及国产替代趋势，未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS 0.28/0.38/0.45元，当前股价对应PE 52/38/32倍，首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业规模大，先进封装是未来趋势 封测行业全球市场规模2019年达564亿美元。国内封测市场高速增长，2019年达2350亿元，2011-2019年CAGR约17.5%。封测市场竞 争激烈，毛利较低，在竞争和成本的双重压力下，市场集中度逐年提升，全球CR10由2011年的65%提升至2019年的81%，且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术更新速度快，总共经历五个发展阶段，目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为主流发展方向，同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国内5G建设领先，先进封装市场增长可期，国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。 护城河深厚，收购+扩产助力增长 公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户88家，取得博世、安世等大客户订单。公司持续保持高强度研发投入，掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem的PA客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商 产线。公司将投入80亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，并于7月投产，有助于公司完善产业布局，未来增长可期。 风险提示：并购整合不及预期，行业竞争加剧风险，行业景气度不及预期。 2020-09-09 北方华创(002371)国内半导体设备布局最全龙头 前景可期 公司业务优势明显叠加行业景气上行，首次覆盖给予“增持”评级 公司作为国内泛半导体设备龙头公司，产品覆盖全面，市场空间广阔，自身技术实力强大，有望受益于半导体设备行业景气度回升及国产化替代趋势。公司真空设备及新能源设备受益于下游需求扩张，同时公司定增加强自身研发实力，产能扩张，未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS 0.85/1.11/1.40元，当前股价对应PE 200/153/122倍，首次覆盖给予“增持”评级。 半导体设备市场广阔，国产替代带来发展机会 半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要，集成电路制造工艺的技术进步，会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新，持续加大投资。全球半导体行业规模稳定增长，同时半导体产业链不断向中国大陆转移，中国半导体设备市场规模快速发展。目前我国半导体设备国产替代率仍然较低，但国产设备厂商已经切入多个工艺制程且占据了一部分市场份额，未来国产化替代空间较大。信息技术驱动和政策支持进一步助力半导体设备的发展。半导体专用设备技术壁垒高且通过客户验证难度大，因此半导体设备格局马太效应明显，有利于行业龙头公司北方华创等。 公司半导体设备竞争优势明显，多元化布局前景可期 公司半导体设备产品覆盖范围广泛，且新产品储备充足，下游厂商投资扩产及国产化替代进行时，增长动力充足。短期从预收账款来看，在手订单充足，中长期公司定增投入高端集成电路设备研发及扩产，继续提升研发能力及产能，为未来增长储能。真空设备方面公司绑定隆基股份，有望受益于其产能扩张。公司新能源设备有望受新能源汽车的产量增长拉动，同时定增加强精密元器件竞争力，市场份额有望不断提升，前景可期。 风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期风险，新产品研发不及预期风险，国产替代进程不及预期风险 2020-07-24 江丰电子(300666)国产溅射靶材龙头 未来前景可期 国内溅射靶材龙头，核心竞争力强大，首次覆盖给予“增持”评级 公司是国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商，技术领先，且在客户资源方面具有较高的护城河，持续不断的技术投入为公司产品带来竞争力，叠加行业景气回升以及国产替代。未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.36/0.46/0.59元，当前股价对应PE177/139/109倍，首次覆盖给予“增持”评级。 溅射靶材行业迅速增长，市场集中度较高 PVD技术已成为目前主流镀膜方法，溅射靶材为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。全球溅射靶材市场规模较大，预计未来稳定增长，2020年将达200亿美元。溅射靶材主要应用在平板显示、光伏电池、半导体等领域。半导体是对靶材组成、结构和性能要求最高的 领域。中国半导体靶材市场增长迅速，2019年达47.7亿元，预计2020年将增长达75.1亿元。平板显示靶材市场迅速增长，预计国内2022年将达207亿元。薄膜太阳能电池比传统的晶体硅太阳能电池具有更加广阔的市场空间。全球光伏累计装机容量不断增长，给太阳能电 池用溅射靶材市场带来了较大的成长空间。高纯溅射靶材是典型的技术密集型产业，产品技术含量高，研发生产设备专用性强。全球靶材市场主要由日美公司所掌控，市场集中度较高。国内靶材行业龙头包括有研新材、隆华科技、江丰电子以及阿石创。靶材国产替代进行时，国家战略扶植溅射靶材产业发展壮大。 强大核心竞争力为公司未来增长保驾护航 公司重视研发，取得了一系列研发成果，核心技术达到国际先进水平，承担多个国家级研究课题，显示出公司强大的技术优势。客户认证壁垒较高突显了客户资源的重要性，公司客户资源丰富且优质，相比国内企业具有较高的护城河。公司集成电路28-7nm技术节点靶材技术关键已经突破，同时除平板显示用产业化项目外，其他募集资金使用项目已完成，未来增长可期。 风险提示：新竞争对手导致竞争加剧、产品研发等失败导致收益不达预期、半导体行业景气度下滑的风险 2020-09-23 晶瑞股份(300655)国内半导体材料龙头 积极扩产奠定先发优势 公司是国内高纯试剂及光刻胶龙头。公司主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等行业。2018-2020H1公司营业收入分别为8.11亿元、7.56亿元、4.29亿元，同比增长51.69%、-6.8%、14.37%，2020年上半年完成收购载元派尔森，助力公司归母净利润实现快速增长。 公司收购江苏阳恒、引入日本三菱提纯技术布局电子级硫酸。2020年6月江苏阳恒吸收合并其控股子公司江苏震宇，自此公司持有 江苏阳恒69.52%的股权。江苏阳恒采用日本高品质液体硫磺原料制造工业硫酸，年产30万吨高品质工业硫酸，目前客户包括住友化学。为了打造电子级硫酸产业链，公司依托江苏阳恒原有的高品质工业硫酸为原料，与全球半导体化学品主力供应商日本三菱化学株式会社合作建设的年产9万吨电子级硫酸项目，我们认为电子级硫酸项目建成将完善公司在高纯试剂领域布局，加速实现国产化替代。 公司在湖北、成都等地积极扩产半导体材料，加速实现国产化。公司在眉山新建年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目，该 项目计划总投资3.87亿元，预计建成投产时间2021年6月。该项目建成后，公司将完善超净高纯试剂产品线的布局，有利于开拓西南地 区市场，进一步扩大市场份额。2019年6月，公司拟在潜江市投资建设及生产经营的微电子材料项目，生产光刻胶及其相关配套的功能 性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等，设计产能为18.5万吨。 公司收购载元派尔森，协同效应显著。2020年2月，公司募集资金总额3亿元，支付现金1.1亿元，完成了对载元派尔森100%股权的 收购。在半导体和平板显示器应用方面，NMP作为重要原材料，广泛应用于光刻胶剥离液和有机物清洗液等产品，NMP既可以单独使用也是功能性化学品重要组分，因此对于公司高纯电子化学品和功能性材料协同效应显著。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2020-2022年归母净利润7800万元、9200万元和1.03亿元，对应EPS分别为0.41元、0.49元和0.55元。参考同行业可比公司估值，我们认为合理估值为2020年80-85倍，对应合理价值区间为32.8-34.85元（对应20年PB为5.0-5.3倍），首次覆盖给予“中性”评级。 风险提示：新建项目进展不及预期；下游需求不及预期风险。 |
