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下游需求拉动叠加成本提升 覆铜板龙头再提价(概念股)

2020-11-20 09:22| 发布者: adminpxl| 查看: 1236| 评论: 0

摘要:   建滔积层板18日发函表示,鉴于覆铜板所有原材料,包括铜箔、玻璃布、环氧树脂以及溶剂等价格高企,导致覆铜板生产成本不断上升,公司将从即日(18日)起对所有材料销售价格调整,加价每张/卷5元到200元不等。  ...
  建滔积层板18日发函表示,鉴于覆铜板所有原材料,包括铜箔、玻璃布、环氧树脂以及溶剂等价格高企,导致覆铜板生产成本不断上升,公司将从即日(18日)起对所有材料销售价格调整,加价每张/卷5元到200元不等。

  此次建滔涨价,距离上一次涨价仅一个多星期。因运输和人工成本的增加,已有覆铜板厂商提出,在指定日期前要付清到期款项,未付清客户之前订单全部取消。国内补库存叠加后疫情经济恢复,覆铜板作为上游大宗品需求旺盛。同时,海外供应链受疫情影响,大量产品订单转移至国内,需求拉动明显。生益科技(600183)、华正新材(603186)、超声电子(000823)、金安国纪(002636)等相关公司有望受益。

[2020-10-27] 生益科技(600183):前三季度营收和净利润保持增长,未来5G驱动中长期增长-季报点评
    事件。生益科技发布2020年三季报。2020年前三季度,公司实现营业收入106.90亿元,同比增长12.88%;公司实现归母净利润13.03亿元,同比增长24.99%。
    营收和净利润增速放缓,毛利率下降。2020年第三季度,生益科技实现营收38.11亿元,同比增长8.98%;实现归母净利润4.77亿元,同比增长15.36%。第三季度,公司销售毛利率为26.02%,环比2020年第二季度下降2.62个百分点,同比2019年第三季度下降2.43个百分点。我们认为从6月份开始,国内企业受到行业下滑的影响,公司订单也受到影响。
    未来5G驱动增长。国外几大基站终端,生益科技均有产品获得认证并有批量订单。对于国内外市场,公司都做了整体布局。目前,公司在积极进一步拓展产品应用领域,继续争取下一代新方案的材料认证。我们认为5G基站从明年到2023年会是建设高峰期,看好未来的应用配套,公司在做认证和产能布局。
    国产化替代提供成长空间。根据《生益科技2020年8月投资者关系活动记录表》,松下尚未正式推出M8等级材料,但各家厂商都在研发112G的材料,目前都在初步电性能评估阶段,生益科技也有应对方案,整体进度与同行差不多。M6是verylowloss级别材料,过去三年公司一直在积极做终端认证,获得批量订单,目前市场份额不算太大,但随着高速材料国产化的需求,公司预计下半年起生益科技会有持续扩大的订单。目前公司优势产品是M4级别的lowloss材料,市占率应该超过60%-70%。
    服务器领域全系列布局,进展顺利。公司针对服务器需求产品有全系列布局,包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss级别材料。公司争取了Purley平台的mid-loss订单,完成了主流终端和ODM厂商在Whitley平台的主流产品和配板认证,并已获得了一些前期批量订单。同时,公司也积极布局认证下一代EagleStream平台的产品,认证进度跟同行相当,并且有高性价比优势产品获得终端青睐。
    盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2020年至2022年EPS分别为0.79、0.94、1.10元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2020年33-35倍PE估值,对应合理价值区间为26.07-27.65元,给予"优于大市"评级。
    风险提示。pcb行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。

[2020-10-22] 华正新材(603186):短期盈利承压,长期看结构优化和产能释放-三季点评
    业绩简评
    公司前三季度实现营收15.6亿元,同比增长5.0%,归母净利0.93亿元,同比增长18.8%,其中扣非后归母净利0.73亿元,同比增长8.2%。Q3单季营收6.2亿元,同比和环比增长13.9%和15.0%,归母净利0.35亿元,同比和环比+5.1%和-12.5%,扣非净利0.25亿元,同比和环比-14.47%和-19.8%。从盈利能力来看,前三季度毛利率和净利率达到21.2%和6.0%,同比+1.0pct和+0.7pct,其中Q3单季毛利率和净利率达到19.9%和5.7%,同比-2.3pct和-0.4pct,环比-3.3pct和-2.0pct,盈利有所承压。
    经营分析原材料价格反弹和汇兑损失拖累盈利。公司单季度毛利率和净利率都有较大幅度的下滑,主要受到两方面因素拖累:1)铜箔/电子布等材料价格有所反弹,同时第三季度通信类需求下滑导致原材料价格难以转嫁;2)Q3单季度人民币汇率指数(BIS货币篮子)提高2.4%,人民币相对美元升值幅度更是达到了4.05%,公司业务中约有20%的业务营收来自出口,因此Q3单季度汇兑损失对业绩有所拖累(20Q2是汇兑收益)。从10月数据来看LME铜仍在持续攀升、人民币仍在升值的情况,我们判断上述业因素短期仍将持续,但公司已经积极做出调整,预计Q4将保持稳中有升的态势。
    扎实技术实现产品结构调整,明年新产能开出释放业绩。在整体需求承压的单Q3季度,公司仍然能够实现营收同比和环比10%+的增长,主要源于公司坚持研究开发积累技术(Q3研发费用率仍保持4.9%的水平),使得高端产品不断得到认可,期间内高多层用板、高频高速等较高端产品营收占比都有所提升,考虑到明年公司在大客户的高端产品认证顺利、青山湖二期产能陆续开出,我们认为公司高端产品占比将会持续提升,在这样的发展势头下公司能够实现扎实稳定的增长。
    投资建议我们预测公司20~22年净利润为1.26/2.33/3.27亿元,对应PE为38X/21X/15X,鉴于公司产品结构不断优化、明年新产能投放贡献增量,我们公司长期仍然可期,继续维持目标价61.8元,继续维持"买入"评级。
    风险提示需求不及预期:国产替代不及预期;扩产进度不及预期;限售股解禁风险。

[2020-02-24] 超声电子(000823):5G终端放量改善需求侧,老牌技术大厂重拾成长动能
    5G驱动消费电子主板升级,带来高端HDI量价齐升,公司有望实现5G时代HDI赛道超车。作为HDI主要应用,5G手机预期在2020年集中爆发,各品牌手机产品线对HDI主板技术要求提高,产品结构提升带来供需不匹配,使得国内HDI厂商有更多机会进入新赛道竞争。除手机之外,物联网模块、5G模块、miniLED背板、汽车中控主板等其他终端升阶趋势同样强烈。与此同时,国内HDI厂商布局较少+新进者行业壁垒高筑,公司具备先发优势,通过不断扩大下游范围,有望提高渗透率。公司的技术积累和扩产计划使其有望在消费电子主板跳阶升级阶段实现高速增长。
    扎根苹果供应链,占据高端市场稳定份额。公司在2017年进入苹果SLP连接板interposer供应链,具备稳定市场份额。短期来看,高端企业无意该产品市场,而低端企业暂时因技术壁垒(线宽接近60微米以下、HDI水平,树脂塞孔、电镀工艺独特)无法涉足,公司地位稳定。考虑苹果SLP体系面积增大、单价提升,20年公司interposer板有望继续受益,公司整体利润率有望提升。
    公司营业收入呈波动式增长,海外收入占主要部分。作为传统制造业企业,公司自2010年以来营业收入呈现波动式增长。在2015年后净利率呈提升趋势,目前稳定在6%左右,后续有望提升。公司境外境内营收逐年提升,平均毛利率也稳定在20%左右。公司境外业务比例高于境内,由于境外订单价格敏感性相对较低,因此盈利能力较强。2019上半年公司实现营业收入22.4亿元,归母净利润同比上升33.12%。公司主营业务情况稳定,各个业务百花齐放,上游供应商方面议价能力较强,成本控制保持稳定。在上市公司中公司综合指标排名靠前,具竞争潜力。
    作为业内优秀的制造厂商,良好的口碑和兼具深度广度的产品线使得公司在未来5G爆发期能够优先获得市场有利地位。公司是内资PCB厂商中较为难得的以技术为导向的公司,也是PCB行业内细分领域中产业链技术最全、技术布局深度最广以及技术解决能力最强的企业之一。深厚的经验积淀让公司从最早具备HDI生产工艺的企业变成如今全球高阶HDI领域的竞争者,公司产品品质在业内极具竞争实力,是苹果、博世、法雷奥等知名企业的长期供应商。此外公司涉及多个业务,印制电路板、液晶显示器件、超声检测仪、覆铜板等多个细分领域覆盖了全球各主流客户,未来市场空间广阔。
    盈利预测和投资建议:我们预计19/20/21年收入为50亿/61亿/69亿,归母净利润预计19/20/21年达到2.8亿/3.7亿/4.6亿。目前市值对应PE=33x/25x/20x,是整个PCB板块的较低估值。可比公司19/20/21年估值分别为50x、32x、25x,首次覆盖给予"买入"评级。
    风险提示事件:市场竞争、汇率波动、新技术更新换代提速等方面带来的压力和影响。


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