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华为计划成立芯片制造工厂完全摆脱美国技术 它们将成焦点(概念股) ...

2020-11-3 09:41| 发布者: adminpxl| 查看: 1731| 评论: 0

摘要:   据报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称,华为预计将从制造45纳米芯片开始。报道称,华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电 ...
  据报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称,华为预计将从制造45纳米芯片开始。报道称,华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

  点评:十九届五中全会公报强调,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,完善国家创新体系,加快建设科技强国。打造自主可控芯片产业链已经成为国家意志。据悉华为已经投入了200亿美元(约合1338亿人民币)用于芯片生产。随着国家政策大力支持,未来我国将在芯片生产方面得到突破性进展。

  相关概念股主要有国民技术、润和软件、赛微电子等。

[2020-08-19] 赛微电子(300456):MEMS稳舵奋楫,业绩增长逻辑清晰-中报点评
    事件:赛微电子正式发布中报,2020年上半年公司实现营业收入3.60亿元,同比增长15.93%;归母净利润为1170.68万元,同比下滑60.06%。从公司收入的构成来看:1)半导体业务收入3.16亿元,同比增长28.11%,综合毛利率为45.12%,同比上升5.54pp。其中,MEMS晶圆制造收入2.01亿元,同比增长43.94%;MEMS工艺开发收入1.15亿元,同比增长7.37%,主要系下游客户对MEMS晶圆制造及工艺开发的需求持续扩张。2)特种电子业务收入仅为2834.22万元,同比下滑52.69%,综合毛利率为38.17%,同比下降3.06pp。
    其中导航业务收入1290.64万元,同比下降69.11%;航空电子业务收入1538.65万元,同比下降14.66%,主要系受到季节性因素及公共卫生事件因素的影响,产品交付进度差于预期,销售结构的不利变化导致业务盈利能力下降。从费用端来看,在半导体业务规模结构性扩大、特种电子业务多单位多项目维持投入的背景下,2020年上半年公司研发费用继续大幅增长至6936.46万元,同比增速高达77.73%,占营业收入的19.28%,研发投入的规模和强度都提高到新的水平,为后续高增长充能。另外,由于业务规模扩大,公司的财务、管理及销费用也有所增加。
    对于上半年的利润下滑,我们应看到,由于公司特种电子业务的业绩显著下降,叠加研发和运营费用等刚性支出,多数业务子公司产生亏损,对整体业绩影响明显。然而在主力的MEMS业务方面,受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度,具备全球领先竞争力的该业务订单及产能实现良性交替上升,收入及盈利规模实现连续增长,子公司Silex单体净利润超过7800万元,净利率高达24.7%。据知名咨询机构YOLEDevelopment统计,2019年,公司市场份额已跃居全球MEMS代工厂商冠军位置。
    MEMS业务经营韧性十足,产能投放强化全球代工冠军地位。MEMS属于技术及智力密集型行业,工艺开发周期较长。2016年赛微通过收购瑞典Silex,获得全球领先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。公司目前可生产微流体、微超声、微镜、光开关等多种器件,产品终端覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,服务于全球各领域巨头厂商。截至6月底,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元,持续具备充足的业务增长动力。
    赛微北京8英寸MEMS国际代工线一期,预计将于2020年第三季度建成并投入使用,规划的一期产能为1万片/月,目标产能3万片/月。达产后年产值将不低于20亿元,年利润不低于3.47亿元,作为MEMS全球代工领头羊的赛微电子,未来有望令竞争对手望尘莫及,稳坐全球第一把交椅。
    万物互联新机遇,半导体业务发展黄金期。1)MEMS业务。当前MEMS产业最具潜力的增长点来自于物联网。传感器技术作为物联网核心技术,MEMS传感器与物联网技术完美契合。大数据、5G、云计算、人工智能等相关产业的发展,驱动物联网高速成长,MEMS器件受消费电子和万物互联双轮驱动,将呈爆发式增长。公司长期保持在全球MEMS代工的第一梯队,细分行业长期向好有利于公司的长足发展。2)GaN业务。随着5G时代的到来,物联网、云计算、人工智能等领域高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积。GaN因高频、高功率的特性,将在功率及微波领域拥有巨大的需求潜力。公司已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,并与下游客户建立合作,目前处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破;同时积极推动GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发,为5G通讯、云计算、新型消费电子、新能源汽车等领域提供核心元件的支持。
    面对万物互联时代,赛微电子以半导体业务为核心,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,巩固冠军优势,一方面积极布局GaN材料和器件业务,致力于成为立足于本土、国际化发展、完全自主可控的知名半导体科技企业集团。
    盈利预测与估值:根据公司最新情况,我们调整了盈利预测,预计2020-2022年收入分别为8.1/13.9/22.5亿元,净利润为1.60/2.56/4.19亿元,对应EPS为0.25/0.40/0.66元。对应当前股价(2020年8月19日)PE为109倍、68倍、42倍,维持"审慎增持"评级。
    风险提示:北京MEMS新工厂良率、产能利用率提升不及预期的风险;导航与航电业务波动较大的风险;全球公共卫生事件的风险。

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