光力科技(300480)9月14日晚间公告，公司拟非公开发行A股股票，募资不超过5.5亿元，用于半导体智能制造产业基地项目（一期）及补充流动资金。 芯片是信息化时代最核心的要素之一，中国在半导体产业中特别是核心芯片自给率极低，对于国家和企业而言尤为不利，无论从国家安全还是电子信息产业的发展而言，全力推动半导体产业链发展目前已经成为了全国上下的一致共识。近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化，鼓励 IC 设计、芯片制造、封装测试和设备厂商的协同发展。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下，国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，不少核心工艺设备已经通过用户端考核进入批量生产阶段，在国内集成电路大生产线上运行使用。 近年来，中国半导体产业高速发展，根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业实现销售额 7,562 亿元，较 2018 年同比增长 15.80%，远高于全球半导体行业的整体增速，预计未来几年中国半导体行业增速仍将保持较高的增速。 由于市场对于微型化、更强功能、更低功耗及热电性能改善的产品需求不断提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强，并导致众多半导体制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。中国半导体封装业在整个半导体产业中发展较早，规模和技术已看齐世界大厂。根据中国半导体行业协会数据，我国半导体封测行业一直保持高速发展，2019 年中国半导体封测市场规模 2,350亿元，较 2018 年同比增长 7.1%。未来，随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供了良好的发展机会，带动半导体产业的发展，推动先进封装的需求扩张，成为封装领域新的增长动能。 同时，半导体设备是半导体产业发展的基础，中国的半导体封测产业规模和技术发展较快，但使用的设备仍然主要依赖进口，国产化问题尚未解决，目前国产半导体专用设备因技术和应用工艺开发等尚不完备，高端设备产品仍然依赖进口。在中国半导体设备市场，国内企业市场份额极低，且市场占有率提升缓慢，设备的国产化和核心技术的自主化是涉及国家经济发展的问题之一。 公司下属 LP 公司的主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品对半导体晶圆、芯片封装基板及微电子元器件基体进行高精度、高可靠性切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、电子元器件、MEMS 和各类传感器等）制造过程中的关键设备之一，可用于半导体芯片制造、航空航天和军工等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业。1968 年，LP 公在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机，目前产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高新材料制造业、航空航天、军工领域、大学和研究机构等，并在亚洲市场有少量销售。在加工超薄和超厚半导体器件领域，LP 公司产品拥有领先优势。 公司下属 LPB 公司在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位。1971 年，LPB 公司的气浮主轴被安装在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。LPB 公司产品广泛应用在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LPB 公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新，开发出基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，通常在 10 纳米以下，在满足客户对高性能空气主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。LPB 公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所须的高性能空气主轴。 公司参股投资收购的以色列 ADT 公司前身为美国 K&S 公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片制造销售部门，2003 年被投资者收购并成立 ADT 公司，在半导体、微电子后道封测装备领域已有几十年的经验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司的生产软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。ADT 公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 产品的部分性能在全球处于领先地位，公司是行业内仅有的两家既有切割划片机设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，综合竞争优势突出。 综上所述，通过并购，公司拥有了半导体封装设备领域精密切割划片技术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力，可利用中国巨大的市场需求和本土化制造优势，提升产品核心竞争力，快速开展相关业务。 |
