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世华科技(股票代码688093)9月18日上市申购指南

2020-9-21 07:04| 发布者: admin| 查看: 12048| 评论: 0

摘要: 世华科技(股票代码688093)9月18日上市申购指南筹集资金将用于的项目:功能性材料扩产及升级项目,补充流动资金,研发中心建设项目。主营业务:公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性 ...
世华科技(股票代码688093)9月18日上市申购指南
股票代码:688093
股票简称:世华科技
申购代码:787093
上市地点:上海证券交易所科创板
发行价格(元/股):
发行市盈率:
发行面值(元):1.00
实际募集资金总额(亿元):
网上发行日期:2020-09-18 周五
网下配售日期:2020-09-18 周五
网上发行数量(股):12,255,000
网下配售数量(股):28,595,000
老股转让数量(股):
总发行量数(股):
申购数量上限(股):12,000
中签缴款日:2020-09-22 周二
网上顶格申购需配市值(万元):12.00
网下申购需配市值(万元):1000.00
公司简介:苏州世华新材料科技股份有限公司是一家致力于功能性材料设计、开发和制造的国家级高新技术企业。公司产品在消费电子、智能穿戴设备、新能源汽车、医疗电子等领域应用广泛,为客户提供全方位的应用解决方案服务。公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。精密制程应用材料是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品,可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制,主要应用于电子产品制造过程,配合智能制造设备实现高度自动化生产。电子复合功能材料是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品,主要应用场景为消费电子产品部,在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求,例如手机中各电子组件间狭小空间中实现高强度粘接、电脑电池与背板间耐热功能粘接、FPC及芯片间导电及电磁屏蔽、手机边框防水密封粘接等。
主营业务:公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。
筹集资金将用于的项目:功能性材料扩产及升级项目,补充流动资金,研发中心建设项目
截至日期: 2020-09-10
世华科技(688093)主要股东

世华科技(688093)主要股东

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