长电科技(600584)8月20日晚披露非公开发行股票预案，资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和偿还银行贷款及短期融资券。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2010年至2019年，我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增长至7,562.3亿元，期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。 从细分行业来看，在集成电路行业整体高速增长带动下，封装测试领域亦呈现高速增长态势，销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上，平均复合增长率达到14.13%。 随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为国内封装企业提供良好的发展机会。 发行人作为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业，2019年销售收入达到234.46亿元，根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度发行人在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%。 本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。 |
