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芯片封测订单增加产线满负荷运行 相关公司受益行业景气回升(概念股) ...

2020-8-12 21:21| 发布者: adminpxl| 查看: 1693| 评论: 0

摘要: 据报道,自8月份以来,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加,部分生产线已满负荷运行。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之 ...
据报道,自8月份以来,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加,部分生产线已满负荷运行。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。在当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇。相关公司有长电科技、华天科技等。

[2020-07-13] 长电科技(600584):构建虚拟IDM,延续摩尔定律
    百舸争流,封测龙头未来可期长电科技是全球第三、中国第一的封装测试厂商,覆盖全系列封装技术,在先进封装上比肩国外巨头,拥有六大生产基地。我们认为随着5G产业、新基建大规模走向量产,新的机遇和市场空间不断涌现,在中芯国际的加持下,公司未来业绩有望迎来上升周期。
    业绩改善,扭亏为盈持续放量2019年受益于管理改善,公司实现营收235.26亿元,实现归母净利润0.89亿元,顺利扭亏为盈。2020年Q1,在新冠肺炎疫情的影响下,公司依旧实现营收57.08亿元,同比增长26.43%,实现归母净利润1.34亿元,两项均创近5年来第一季度新高。我们认为随着产能利用率不断提升,封测景气周期延续,公司未来业绩持续放量。
    5G爆发,先进封装大势所趋5G技术"三高两低"的特点对于芯片封装提出了更为严格的要求。以射频为例,5G终端对射频芯片的需求是4G的2倍以上,大量增长的射频器件进一步挤压了设备的内部空间,更小尺寸的先进封装需求更为强烈。长电的SiP技术能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求,从技术来看,公司先进封装拥有较强的技术壁垒,竞争力强,未来将持续受益。
    虚拟IDM,中芯长电珠联璧合在大国博弈长期存在的背景下,国产芯片公司倾向于把代工环节回流到国内来规避供应链风险,半导体国产替代势在必行。中芯国际和长电科技作为Foundry和OSAT的行业龙头,是承接半导体产业链的关键一环,随着两者之间的战略互通不断深入,中游制造+下游封测的虚拟IDM模式逐渐成形,成为大陆半导体产业链的基石。
    投资建议随着整合星科金朋日见成效,产能利用率不断提升,充分受益5G红利,业绩增厚预期显著,我们预计公司2020-2022年净利润分别达到6.34、12.48、19.16亿元,EPS分别为0.40、0.78、1.20元,维持"推荐"评级。
    风险提示:受诉讼影响业绩不达预期;整合星科金朋不及预期;封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公司业绩;商誉减值。

[2020-07-14] 华天科技(002185):Q2业绩增长超预期,持续受益多摄渗透与产业转移-2020年中报预告点评
    事件:公司公布半年度业绩预告,预计实现归母净利润2.30~2.90亿元,同比增长168.66%~238.74%。其中,Q2预计实现归母净利润1.67~2.27亿元,同比增长约142%~229%,环比增长约165%~260%。
    二季度国内疫情控制良好保障高开工率,订单饱满协同拉升公司业绩提升:一方面,2019年上半年半导体行业景气度较低,封测公司业绩基数低,公司Q2业绩同比大幅提升。另一方面,1Q20受国内疫情影响,公司各地工厂开工率受损,影响一季度业绩兑现;二季度国内疫情控制良好,各地开工率提升,叠加订单体量不减,公司Q2业绩环比大幅提升。展望三季度,预计公司订单仍饱满,国内疫情控制良好保障开工率,公司三季度业绩有望环比持续改善。
    台积电与中芯国际全年业绩指引乐观,封测环节有望释放业绩:中芯国际年初指引2020年营收增速目标11%~19%,台积电6月股东大会指引2020年营收增速约15%~19%。其中,台积电二季度营收同比增长28.92%,环比增长0.03%。代工环节二季度营收体量不减,全年指引乐观;封测环节作为代工环节下游,有望持续受益。此外,受中美科技摩擦影响,现阶段为法律解释期,代工厂于9月15日后可能受制于美国半导体设备代工限制而无法给华为代工。华为紧急下单或塞满代工厂产能,短期来看中芯国际与台积电下游封测环节直接受益,封测板块短期有望释放业绩。
    封测环节本土化率较高,持续受益本土晶圆制造产能扩张:本土三大封测龙头长电、通富、华天全球市占率合计约20%,长期占据全球封测厂商排名前7名,具有较强规模优势和本土化率。一方面,本土晶圆制造产能正处于加速扩张期,长江存储与长鑫存储两大存储基地仍处于起步阶段,产能规模尚不具备全球竞争力,未来有望举国之力持续投入;中芯国际作为本土代工龙头科创板加速过会,募集200亿资金投入先进制程,有望带动先进封装产业协同发展;功率、第三代半导体等环节蓄势待发,技术革新与市场需求双轮驱动,产业链持续扩容。另一方面,台积电作为代工龙头向先进封装等下游环节延伸,3D封装、晶圆级封装等环节技术在持续革新,价值量在提升,行业壁垒在从规模等方面向技术方向转变;预计先进封装行业对先进制程代工厂或优质大客户绑定效应越发明显,行业壁垒正逐步变化,公司昆山与南京工厂提前布局先进封装,有望稳固封装龙头地位。
    上调盈利预测,维持"强烈推荐"评级:公司Q2业绩增长超预期,上游代工龙头台积电与中芯国际Q2业绩高增长,叠加华为急单影响,我们上调公司盈利预测,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为7.05/9.30/11.74亿元,EPS分别为0.26/0.34/0.43元,对应PE为74X、56X、44X,维持"强烈推荐"评级。
    风险提示:终端需求回暖不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;CIS行业景气度不及预期。

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