中芯国际周二科创板申购 7月5日下午，备受瞩目的中芯国际（688981）回A之路传来重磅消息，科创板上市发行价确定为27.46元。 《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》显示，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为 27.46 元/股，网下发行不再进行累计投标询价。 记者注意到以27.46元/股计算，中芯国际本次募资额达462.98亿元，该规模在A股IPO历史融资额中或可排至第7位，位居工商银行之后，中国平安之前。 此前的6月1日，中芯国际的科创板上市申报获得上交所受理，6月4日开始接受问询，6月7日给出了回复。6月19日下午，上海证券交易所科创板上市委2020年第47次审议会议结果出炉，同意中芯国际集成电路制造有限公司发行上市（首发）。6月29日，证监会宣布完成注册流程。从获得受理到完成注册，中芯国际只用了29天时间，这也创下了科创板最快的申报纪录。 研报显示，中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四，在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2019 年末，公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月45万片晶圆（约当8英寸），全球市占率约5%。 业内专家指出，中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本的支持下，中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。 需要注意的是，中芯国际将在7月7日进行网上网下申购，这意味着科创板个人投资者也可以在当天打新这只“明星股”。 29家机构参与中芯国际战略配售 中芯国际7月5日下午公告披露科创板上市股票战略配售名单，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）、新加坡政府投资有限公司（GIC）等29家机构参与战略配售，总计战略配售金额达到242.61亿元，其中国家大基金二期获配最多，战略配售缴款金额达35.18亿元。中芯国际此次发行初始战略配售的股票数量为8.43亿股，占初始发行数量的50%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。 中芯国际此次上市的29家战略投资者中，海通创投、中金财富为参与跟投的保荐机构相关子公司，分别按照公司股票发行价格认购公开发行股票数量的2%，即3371.24万股，限售期限为24个月，其余27家战略投资者限售期限为12个月。 按照战略配售金额，国家大基金二期和新加坡政府投资有限公司（GIC）认购在30亿元以上，分别为35.18亿元、33.17亿元。中国信息通信科技集团有限公司、国新投资有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司、青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）、中国保险投资基金（有限合伙）均获配10亿元以上。 其中，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元，多家上市公司公告参股基金认购中芯国际科创板首发股票。7月5日晚，中微公司、上海新梅、中环股份、韦尔股份、澜起科技、汇顶科技、沪硅产业、至纯科技、全志科技、徕木股份、聚辰股份、安集科技、江丰电子均发布公告，通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），间接参与了中芯国际在科创板战略配售。 例如澜起科技、中微公司、安集科技7月5日晚间公告，三公司分别投资2亿元、3亿元和1亿元参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。 [2020-05-18] 中微公司(688012):大国重器蓄势待发,国产替代正当逢时-公司首次覆盖报告 我们长期看好公司的"优质赛道+过硬综合实力",首次覆盖给予"增持"评级公司是国产半导体设备明星企业:1)行业层面:全球半导体市场有望于2020年回暖;半导体产业向中国转移,国内存储、Foundry厂商新建产线陆续投产、扩产,封测厂商配套新增晶圆制造产能投入产线建设,将拉动对上游设备的需求;IC制造工艺的制程越先进、复杂程度越高,对刻蚀工艺的使用频率、技术要求越高,将促使刻蚀设备用量的增加以及技术的升级;2)公司层面,技术国内领先、国际先进,已有产品获得海内外客户高度认可,持续与下游客户配合开发更高端应用,为中长期业绩增长储备势能。我们看好公司未来的发展前景,预计公司2020/2021/2022年可分别实现EPS0.47/0.54/1.03元,对应PE448/387/204倍,首次覆盖,给予"增持"评级。 堪称国内半导体设备最高水平,持续新品开发储备增长势能国际市场,高端刻蚀设备已占一席之地,CCP市占率1.4％,虽销售规模与三巨头差距较大,但部分技术已达国际同类产品标准;国内市场,具有突出竞争力,在本土主流存储、Foundry厂的招标采购比例超过15％,且市占率加速提升。具体来看:1)逻辑IC方面,高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65-7nm生产线上;根据先进IC厂需求,已开发出5nm设备用于若干关键步骤加工,并已获行业领先客户批量订单;配合客户需求,开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺,可涵盖5nm以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。2)3DNAND方面,CCP可应用于64层量产;根据存储器厂需求正在开发新一代可涵盖128层关键刻蚀应用以及对应极高深宽比的刻蚀设备和工艺。3)ICP已在多个逻辑、存储厂的生产线上量产,并根据客户需求进行下一代产品技术研发,以满足7nm以下逻辑芯片、1X纳米DRAM芯片和128层以上3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的刻蚀设备的研发。 风险提示:全球疫情拖累半导体市场复苏、国产化进展缓慢、新产品开发验证不及预期、涉及行政专利诉讼案件的进展或引发市场情绪波动。 [2020-06-24] 中环股份(002129):混改进入竞价阶段,硅片龙头引领技术革新-点评报告 事件:公司于2020年6月24日发布公告:截至规定的中环集团股权转让项目交易保证金交纳时间,已产生符合条件的意向受让方,后续将在天津产权交易中心按照披露的《权重分值体系》组织实施竞价。 投资要点:混改进入竞价阶段,TCL科技为意向受让方之一。津智资本和渤海国资于2020年5月20日将其持有的中环集团股权转让信息在天津产权交易中心正式披露,拟共同转让所持中环集团的股权,转让比例合计为100％,转让底价为109.74亿元。截至规定的中环集团股权转让项目交易保证金交纳时间,已产生符合条件的意向受让方,后续将在天津产权交易中心按照披露的《权重分值体系》组织实施竞价。另据2020年6月24日TCL科技公告,本次中环集团100％股权公开挂牌转让项目产生两个及以上符合条件的意向受让方,TCL科技为意向受让方之一。 G12与叠瓦组件技术深度融合,合力打造低成本光伏生态。2020年6月18日,公司子公司环晟光伏(江苏)成功下线首块G12高效叠瓦组件,组件效率达到21％以上,输出功率最高可超过600W,叠加智能化、自动化的实施,劳动生产率提升超过300％。环晟光伏(江苏)G12高效叠瓦组件项目规划产能3GW,计划今年达产。同日,公司在天津的G12高效叠瓦组件项目正式启动,项目总体规划产能6gW。公司加码G12叠瓦组件产能,旨在提升产品转换效率、降低制造成本,有望形成差异化竞争优势。 拟入股MAXEON优化终端渠道,发挥产业协同效应。MAXEON由SunPower将在美国和加拿大之外的全球太阳能电池与组件业务分拆而成。中环股份拟认购MAXEON增发的股本,认购后公司对目标公司持股比例为28.85％。SunPower具备国际化股东结构、全球化的生产制造和市场营销能力以及其在全球各地区长期投资而建立的多元化企业文化,若此次交易顺利完成,中环股份有望充分利用其全球化布局,优化硅片产品的终端渠道,并加速新产品G12硅片的产业化推广。 维持盈利预测,维持"增持"评级:公司是国产半导体大硅片龙头,G12巩固单晶硅片龙头地位。暂不考虑定增影响,我们维持2020-2022年盈利预测,预计归母净利润分别为15.01、19.95和25.28亿元,2020-2022年公司EPS分别为0.54、0.72和0.91元/股。 对应PE分别为40、30和24倍,维持"增持"评级。 风险提示:半导体客户开拓不达预期;光伏需求不达预期。 [2020-06-23] 韦尔股份(603501):公司拟公开发行可转换公司债券,持续加码布局CIS领域-事件点评 核心观点: 公司公告拟公开发行可转换公司债券预案。公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过30亿元,其中拟投入13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),8亿元用于CMOS图像传感器(CIS)升级,剩余9亿元用于补充流动资金。 募投项目聚焦主业,积极布局未来。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)主要针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装,此前该业务主要采用委外加工且仅有单一供应商,此次布局该领域有利于豪威科技优化成本,提升产品控制力,降低供应链风险。CMOS图像传感器升级主要用于汽车及安防领域产品的升级与研发,顺应汽车与安防CIS升级趋势,有望提升豪威科技在汽车与安防CIS领域的竞争力,持续打开CIS业务新空间。 展望未来,公司有望持续受益于CMOS图像传感器业务增长。2019年,受益于光学持续升级的趋势等因素,CIS呈现快速成长。我们预计未来2～3年,在48M等产品持续放量的背景下,CIS业务仍将保持较高增长。同时,在半导体景气度恢复的背景下,韦尔股份的自研设计及分销业务也有望逐步恢复正常状态。 盈利预测与估值。预计公司2020～2022年EPS分别为2.82/4.04/5.33元/股,对应当前股价2020年PE估值为71.9X。我们看好公司原有主业在半导体景气度逐步恢复背景下的增长修复,以及CMOS图像传感器的行业地位与持续成长动能。参照可比公司估值以及公司业绩增长预期,我们给予公司2020年85倍PE估值,对应合理价值为239.58元/股,给予公司"买入"评级。 风险提示。光学升级不及预期的风险;产品价格下滑的风险;原材料价格上升的风险。 [2020-06-15] 澜起科技(688008):内存接口芯片持续高增长,新产品打开长期空间-深度研究 核心观点具有全球创新力的IC设计公司:澜起是中国少数在细分领域能够引领全球产品创新的IC设计公司。公司研发投入占营收比重维持在15％以上,研发人员占比超过60％。董事长兼CEO杨崇和博士是IEEEFellow,曾在美国国家半导体公司等企业任职,早在97年就成功创业,并出售给IDT。总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell并就任工程研发总监。研发部负责人常仲元博士在IEEE大量发表论文。澜起发明了DDR4全缓冲"1+9"架构,被JEDEC国际标准采纳,员工在JEDEC组织的三个委员会及分会中担任主席,成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司获得服务器生态主导方英特尔和三星产业资本参股。 服务器大成长周期已至,内存接口芯片市场持续向好:IDC预测,全球服务器销量19-24年CAGR为13％。单台服务器中内存容量和内存模组数量持续增长。今年Gen2plusDDR4占比有望进一步提升,21年DDR5有望量产,DDR5有望采用"1+10"全缓冲架构,单内存模组接口芯片的价值量进一步提升。澜起18年就启动了DDR5内存接口芯片的工程版研发,目前已完成流片及功能验证,并全程参与了JEDEC标准制定。公司DDR5内存接口芯片研发处于领先地位,有望享受DDR5放量带来的行业增长机会。我们测算,内存接口芯片市场规模将从19年42亿增长到22年94亿,19-22年CAGR为30％。 服务器CPU、AI、PCIe接口等新赛道打开长期成长空间:公司已前瞻布局服务器CPU芯片(联合英特尔等)、混合安全内存模组、服务器平台、AI芯片、PCIeretimer等市场空间巨大的新产品。服务器CPU单价高,相关安全协处理器定价空间大,内存模组的单机价值量也高达数万元以上,用于服务器人工智能运算的GPU单价也在万元以上,相比公司当前内存接口在单台服务器的200-3000元的单机价值量提升空间巨大。 财务预测与投资建议我们预测公司20-22年每股收益分别为0.95/1.34/1.78元。选择国内半导体细分领域的领先公司作为可比公司,2021年64倍估值,考虑到公司21-22年利润增速(33％)高于可比公司(28％),我们给予公司10％的溢价,21年70倍估值,对应目标价93.8元,给予增持评级。 风险提示服务器销量不及预期;DDR4Gen2Plus和DDR5渗透不及预期;科创板股价波动风险大;国外销量额占比较高;英特尔对技术架构规划改变。 [2020-05-18] 汇顶科技(603160):发布股权激励计划,增强公司长期发展信心 一、事件概述5月15日,公司发布2020年股票期权与限制性股票激励计划:拟向激励对象授予70.47万股,占总股本的0.15％,其中,首次授予59.57万股,首次授予激励对象133人,预留授予10.9万股。首次授予的股票期权行权价格为243.23元/份,首次授予的限制性股票授予价格为121.62元/股。本次股权激励计划分4期解锁,解锁比例分别为22％、24％、26％、28％。 二、分析与判断?考核指标多元化,股权激励计划将提升公司长期内生增长动力业绩考核指标为:1)以17-19年平均营收(46.25亿元)/平均净利润(13.15亿元)为基数,给20-23年营收/净利润复合增长率A/B打分,0分(A/B＜0％)、60分(0％≤A/B＜5％)、80分(5％≤A/B＜10％)、100分(10％≤A/B＜20％)、120分(A/B≥20％);2)研发费用占营收比例C打分,0分(C＜8％)、60分(8％≤C＜10％)、80分(10％≤C＜12％)、100分(12％≤C＜15％)、120分(C≥15％);3)绩效得分X=A*40％+B*40％+C*20％,当X＜80时,解除限售比例为0％,当80≤X＜90时,解除限售比例为60％,当90≤X＜100时,解除限售比例为80％,当X≥100时,解除限售比例为100％。? 受益屏下光学指纹渗透率提升,超薄屏下方案量产打造新增长点1)屏下光学指纹渗透率持续增长。受益OLED屏渗透率提升,据CINNO,19年全球屏下指纹手机出货量约为2亿台,同比增长614％,预计2024年将达到11.8亿台,CAGR为37％。公司是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案龙头厂商,屏下光学指纹技术业界领先,产品和解决方案广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等知名品牌,受益屏下光学指纹渗透率提升。2)19年公司透镜式方案量产,20Q1新一代超薄光学指纹产品提前量产,一季度各大品牌客户旗舰机型陆续顺利量产,近期公司与三星的首个屏下光学指纹合作机型成功上市,今年公司将积极推动超薄屏下光学指纹方案大规模商用。新一代超薄光学指纹针对5G手机开发,相比透镜式方案更薄、指纹识别位置上移、用户体验大幅提升。公司掌握了LCD屏下指纹核心技术并具备规模商用能力,后续将持续受益5G换机周期。? 物联网、汽车电子等多点布局成长空间进一步打开公司持续推进传感器、计算、传输、安全领域的研发工作,积极布局智能终端、物联网和汽车电子三大领域:电容指纹和触控技术处于业界领先地位,触控产品市占率稳居行业前三,受益触控技术在笔电、平板中渗透率提升以及OLED屏在智能手机中提升趋势;IoT布局传感、无线连接市场,BluetoothLE产品已量产,前期积累的NB-IoT、ECG产品预计将于今年量产,同时公司也在积极布局ToF产品。 三、投资建议预计2020～2022年实现归母净利润26.2亿、32.6亿、39.3亿元,对应PE分别为42、34、28倍。参考2020年5月15日SW半导体行业市盈率(TTM、整体法)为146倍,公司2020年PE估值(42倍)低于行业平均水平,维持公司"推荐"评级。 |
