瑞丰光电(300241)5月15日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资不超过6.99亿元，公司控股股东、实控人龚伟斌拟认购不低于5000万元且不超过2亿元。募集资金拟投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目、次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目、微型发光二极管（MicrOLED）技术研发中心项目。此次发行完成后，龚伟斌的持股比例可能超过30%。 公司全彩 LED 封装器件近年来迅速发展，收入规模不断提高，通过此次扩产全彩 LED 封装生产线，有利于进一步扩大产销规模、扩大市场份额。另外，生产规模的扩大能提升公司的规模效应，提高对芯片、支架等原料供应商的议价能力，降低原材料的采购成本、提升产品毛利率，增强公司的市场竞争力和盈利能力。 Mini LED 封装生产项目是为了全面布局 Mini LED 新型显示技术，公司是国内最早研发 Mini LED 背光封装技术的企业之一，2018 年底就已经建成了国内第一条 Mini LED 自动化生产线，成为国内首批实现 Mini LED 产品批量生产的企业之一。此外，公司于 2018 年起就与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类 Mini 背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项 Mini LED 产品。通过实施本次募投项目，公司将进一步充实 MiniLED 的产能，有利于取得先发优势，提高市场份额。 Micro LED 技术研发中心项目是公司为了紧跟下一代显示技术 Micro LED而实施的募投项目，公司在部分关键技术上已取得先发优势，通过设立 MicroLED 技术研发中心，有利于公司进一步扩大先发优势、抢占市场先机。公司拟通过募投项目建设 Micro LED 研发中心，提高研发实力、扩充技术储备。 |
