中芯国际7日在港交所发布公告，一季度收入增长指引由原来的0%至2%上调为6%至8%，毛利率指引由原来的21%至23%上调为25%至27%。同日，新华社报道，台湾上市半导体公司3月业绩月增21.55%、年增35.19%。大立光、联亚光电在3月份的营收均创出数月以来新高。 分析师表示，电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度，在光学创新和5G等拉动下，1月份半导体、封测等多个环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后，半导体板块上游供给端订单仍然饱满，一季度半导体板块整体有望兑现业绩高成长预期。 相关上市公司： 圣邦股份：一季度预增70%到100%，公司高单价高毛利模拟芯片产品将在今年进一步贡献利润； 通富微电：在2019年报中提出了今年108亿元的收入目标，同比增长30.64%。 【2020-04-03】紫光国微(002049)2019年年报点评:5G超级SIM卡进展顺利 2020Q1奠定全年高增长 业绩增长符合预期，集成电路业务增长最为突出。公司各项业务发展顺利，特种集成电路增长尤为突出，营收达到10.79亿元，同比增长75.30%，毛利率提升7.88个百分点，达到74.4%。智能安全芯片、存储芯片业务也均保持30%左右增速，市占率进一步提升。 成熟产品竞争力提升，新一代FPGA等新品推进顺利。公司研发取得丰硕成果，有40多款芯片完成了样品研制，还有40多款芯片通过了产品考核鉴定，新一代大容量高性能FPGA正推向市场，随着华为、中兴大规模5G建设，2020年预计营收增长在300%以上。公司主流成熟产品的竞争力不断提高，获得用户广泛认可和大批量选用。 5G超级SIM卡加快投放市场，换机潮下有望爆发式增长。超级SIM卡是SIM卡与存储卡合二为一，包括32G99元、64G199元、128G399元，主要通过5G换机或换套餐营销的方式赠送给客户。运营商推广积极性很高，2020年已经拓展到北京、山西、湖南等市场。终端方面当前除苹果外已经适配了200款以上的终端，产业链全部打通。我们预计2020年5G手机销量1.5亿部，渗透率20%，将有3000万销售额，净利润3元/片，则带来近1亿净利润。 Q1盈利大幅增长，联盛并表增厚公司业绩。公司预计2020年Q1实现净利润1.74-2.08亿，同比增长160%-210%，为全年高增长奠定基础。我们预计收购联盛有望在2020年7月落地，联盛旗下Linxens是卡类连接材料供应商，将打通上下游，成为市场垄断者。我们预计联盛并表之后每年带来新增利润10亿，将大幅增厚公司业绩。 风险提示：5G用户发展不及预期；海外疫情影响市场需求； 【2020-03-11】圣邦股份(300661)天时地利人和 共同助力圣邦腾飞 我国模拟IC市场被国外企业主导，国产化空间超500亿。根据WSTS数据，2018年我国模拟IC市场规模达到2273亿元，是全球最大的模拟IC市场，而内资厂商销售额占比不足20%，按照未来国内厂商40%市占率保守计算，国内模拟IC企业销售增量空间也将超过500亿元，预计未来三年国内模拟IC市场规模将保持两位数增速。 内生增长+外延并购齐头并进，公司有潜力成为中国TI。从内部发展来看，公司研发投入占比位列全球前三，每年均有数百款新产品上市；从外部扩张来看，公司成功收购钰泰半导体28.7%股权，完善了电源管理IC布局。目前公司营收约为TI在中国模拟IC营收的五十分之一，随着TI战略调整（去代理商）和中国国产替代推进，圣邦未来有潜力成为中国的TI。 天时地利人和，圣邦迎来腾飞。中美贸易环境变动是天时，政府支持是地利，而圣邦自身强大的研发团队即是人和。在天时地利人和的推动下，较短时间内（1到2年），公司的现有产品将快速导入国内华为等大厂，巨大的料号需求一方面将显着增厚公司业绩，另一方面也将促进公司与大厂紧密合作，从而加快公司在高端产品的研发进度；在较长时间内（2年及以上），公司的电源链和信号链产品将不断升级，有望打入更多的行业，实现在工控、汽车和通信等领域的百花齐放。 投资建议：我们预测公司2019-2021年归母净利为1.76/2.65/3.66亿元，EPS为1.70/2.56/3.53元，目前股价对应156/104/75倍动态PE，综合考虑公司产品的稀缺性以及与同行业公司的对比，给予公司2020年2.60倍目标PEG，对应股价293.46元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：产品导入新客户速度不及预期、新产品研发进度不及预期、市场竞争加剧风险、汇率波动风险 【2020-04-01】通富微电(002156)2019年年报点评:下半年业绩大幅改观 立足需求上行成长可期 事件：公司发布2019 年年度报告，全年实现营业收入82.7 亿元，同比增长14.5%，毛利率13.7%，同比下滑2.2 百分点，归属母公司净利润为1,914.1 万元，同比下降84.9%，每股净利润0.02 元，同比下降81.8%。第四季度公司实现营业收入为22.1 亿元，同比增长26.9%，归属上市公司股东净利润同比扭亏为4,647.2 万元。2019 年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。 下半年主要生产基地订单大增，驱动全年营收增长：2019 年上半年中美贸易争端和宏观经济不景气，半导体行业需求低迷，公司业绩下行，下半年受国产化驱动，国内订单饱满，崇川工厂营收创下历史新高，海外受益于与AMD 合作的机遇，通富超威苏州和通富超威槟城订单大幅增长，营收分别同比增长36.5%和30.1%。公司全年销售收入同比增长14.5%为82.7 亿元。 毛利率随产能利用率回升，上半年亏损影响全年利润：全年毛利率同比下滑2.2 个百分点为13.7%，由于上半年产能利用率不足拖累全年毛利率水平，Q3~Q4 毛利率回升明显。费用率方面，研发费用和财务费用率分别同比上升0.5 和1.1 个百分点为8.3%和2.7%，公司在新产品合计数方的投入持续加码，整体费用率有所上升，但投入为公司开拓业务提供机会。2019 年公司归母净利润下滑84.9%为1,914.1万元，主要原因系上半年整体需求低迷，经营较为艰难，公司持续进行研发投入，业绩整体亏损，下半年随着整体需求改善扭亏为盈。 2020 年营收目标108 亿元，未来成长可期：公司披露2020 年经营目标，计划2020年实现营收108.0 亿元，较2019 年增长30.6%。短期来看，2020 年上半年新冠疫情的影响，需求下滑传导至上游企业的不利影响将在Q2 显现，公司短期内经营面临挑战。从中长期来看，AMD 业务前景光明，国内市场受国产化驱动需求持续改善，合肥通富和南通通富客户陆续导入，投资扩建产能逐步投产，立足于整体需求上行的长逻辑，公司作为国内封测行业具备竞争力的厂商未来成长可期。 投资建议：我们公司预测2020 年至2022 年每股收益分别为0.31、0.45 和0.55元。净资产收益率分别为5.6%、7.4% 和8.3%，维持买入-B 建议。 风险提示：新冠疫情和宏观经济不确定性带来的终端需求下滑；核心客户如AMD等的终端产品出货量不及预期；公司在新产品和技术方面的拓展不及预期；原材料和汇率波动对公司盈利能力的影响。 |
