得润电子(002055)3月30日晚间披露非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超16.8亿元，用于高速传输连接器建设项目、OBC研发中心项目、补充流动资金。截至目前，此次发行尚未确定具体发行对象。 公司本次非公开发行募集资金拟用于“高速传输连接器建设项目”、“OBC研发中心项目”和“补充流动资金”。 在信息时代，连接器已经成为信号传输的关键元器件。随着 5G 通信、云计算、4K 视频和 8K 视频的广泛应用，数据传输量成倍增加，对连接器的传输能力也提出了更高的要求。目前市场上连接器最高传输速度大部分为 25Gbps，并逐渐向 32Gbps 和 56gbps 发展，预计五年后会进入 64Gbps 和 112Gbps 传输速度时代。此外，连接器除了满足高信号传输速度外，也需要适应设备小型化，轻量化和可扩充性的要求。 公司的连接器产品涵盖了家电、通信、计算机、汽车等诸多领域，本次拟建设的高速传输连接器项目，为顺应行业发展趋势，满足未来 3-5 年内各领域产品的多种高速连接方案需求，巩固和提升公司在连接器领域的行业竞争地位。公司通过收购意大利 Meta，获得了 OBC 的核心技术及成熟的产品解决方案，进入了主流汽车电子与核心零部件供应市场，建立了向全球市场供货的能力和业务平台。但不同客户各个品牌车型的 OBC 产品均需定制开发，目前公司的研发资源已不足以满足日益增长的市场需求。公司亟需新建 OBC 研发中心，（1）解决研发部门办公场地、软硬件资源及研发人员配备不足的现状；（2）进一步提升 OBC 软件开发实力，以应对日益复杂的自动驾驶配套软件开发需求。从而提升对现有客户的服务能力和不断开拓新客户。 近年来，公司各项业务均衡发展，营业收入逐年提升。消费电子领域，营业收入由 2016 年的 28.75 亿元增长至 2018 年的 38.75 亿元；汽车电气系统领域，营业收入由 2017 年的 14.55 亿元增长至 2018 年的 23.19 亿元；汽车电子及新能源汽车领域，营业收入由 2017 年的 8.89 亿元增长至 2018 年的 9.70 亿元。随着收入规模的不断扩大，公司对资金的需求也日益增长，资产负债率逐年升高，截至 2019 年 9 月 30 日达到 69.40%。本次非公开发行拟补充流动资金 4.80亿元，更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，优化财务结构，降低财务风险和经营风险。 |
