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周三2020年3月25日最具有爆发力的十大金股(名单)

2020-3-24 14:57| 发布者: adminpxl| 查看: 11007| 评论: 0

摘要: 周三2020年3月25日最具有爆发力的十大金股(名单):云铝股份、晶方科技、蓝焰控股、普利特、宝钛股份、恒瑞医药、山西汾酒、天山股份、飞亚达、福斯特。 ...
云铝股份(000807):年报点评:产量增长 毛利率提升

投资要点

事项:

公司发布2019年年报,实现收入242.84亿元,同比增长11.96%,归属上市公司股东净利润4.95亿元,扭亏为盈,按最新股本摊薄,每股收益0.16元,业绩符合预期。2019年不进行利润分配和资本公积金转增股本。

平安观点:

产量增长,盈利能力提升:2019 年随着昭通一期、鹤庆一期投产,公司电解铝产量随之增加,全年生产电解铝189.94 万吨,同比增长17.93 %;其他主要产品氧化铝产量同比增长8.0%,铝合金和铝加工产品产量同比增长4.62%。价格方面:2019 年电解铝价格开始回升,而原材料端,公司在努力降低电价的同时,氧化铝随着海外停产项目复产以及国内外新项目投产,2019 年均价下跌约10%。受益产品价格回升和原材料下降,公司主导电解铝毛利率提升8.37 个百分点至14.72%,铝加工产品毛利率提升4.16 个百分点至12.22%,综合毛利率提升6.24 个百分点至13.36%。

疫情影响,库存增加,短期铝的价格预计将较为低迷:2020 年以来,随着新冠疫情在全球的蔓延,电解铝需求预计受到一定冲击,而电解铝目前生产基本正常,供需暂处于失衡状态,对电解铝价格构成较大制约。库存也因为需求相对低迷,在经历了2019 年下降后,2020 年重新开始上升,行业面临库存压力也在逐步增加。我们预计疫情影响仍可能持续,短期电解铝价格维持低迷可能性较大,对公司经营构成一定考验。

产业配套逐步完善,未来电解铝产能保持增加:目前公司铝土矿、氧化铝、电解铝产能分别为300、140、210 万吨,铝合金和铝加工产能110 万吨,形成了较完整铝的产业链。公司拥有较多的在建合规产能,未来随着昭通二期、鹤庆二期、文山等水电铝项目建成,公司电解铝产能有望超过300万吨。在电解铝产能受限的背景下,凭借指标以及水电铝优势,公司是为数不多电解铝产能规模仍有较大提升空间的企业。

盈利预测及投资建议:我们预计电解铝较为低迷价格将对公司业绩构成一定压力,并相应调整公司盈利预测。按最新股份,我们预计公司2020~2022 年EPS 分别为0.11(-46%)、0.18(-31%)和0.24 元(新导入),对应2020 年3 月23 日收盘价的PE 分别为 35、21 和17 倍,中长期仍看好公司铝产业链完整布局和规模增长空间,维持“推荐”投资评级。

风险提示:(1)产品价格波动的风险。公司主要产品为铝锭和铝加工产品,其价格受原材料波动、需求、宏观经济环境等诸多因素影响,价格波动较为频繁,并对公司盈利产生重大影响;(2)电价调整的风险。电力是电解铝主要成本构成,尽管云南水电资源丰富,有利于公司获得优惠电价,但如果电力生产企业以及电网企业上调价格,公司将面临较大成本压力;(3)环保政策的风险。随着国家《中华人民共和国环境保护法》、《控制污染物排放许可证制实施方案》及相应配套法律法规的深入实施,环保相关部门的监管与执法愈加严厉,公司环保投入有大幅增加的风险。

晶方科技(603005):图像传感应接不暇 3D识别不断加码

事件:晶方科技发布2019年年报显示: 2019年度实现营业收入5.60亿,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08 亿,同比增长52.27%。实现销售毛利率39.03%,增长11.09 个百分点;销售净利率19.33%,增长6.77 个百分点。其中第四季度单季实现营收2.19 亿,同比大增55.58%,毛净利率分别为41.70%及25.74%。

CIS 高度景气,持续增长值得期待。相关统计数据显示:2019 年全球半导体收入总计4183 亿美元,同比下滑11.9%,然而总量的下滑并未改变CIS 等相关细分领域的景气高涨。2019 年下半年以来,CIS 芯片需求在手机多摄、汽车摄像、屏下指纹、安防监控的驱动下持续向好,晶方科技作为CIS 芯片封装的全球龙头,显著受益于次一轮景气周期,成功实现快速成长。如不考虑当前疫情对全球需求端的影响,在过去几个季度需求端正常时,我们看到的是产业链CIS 芯片的供应一直处在紧张状态,易见,如疫情在2020 年中逐步受控,公司相关业务将依旧紧俏,持续高增长值得期待。

增资晶方光电,3D 传感投入加码。自2019 年1 月收购荷兰Anteryon以来,积极开展技术与业务的协调整合,一方面持续提升Anteryon在光学设计领域的核心优势,进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。2020 年3 月23 日公告显示:公司将与苏州工业园区共同对晶方光电增资,意味着公司3D 传感业务步入快车道。未来随着该细分市场快速发展,早已前瞻布局和优势卡位的晶方科技有望深度收益。

5G 终端渐行渐近,超薄指纹待时而飞。尽管全球5G 终端出货节奏在新冠疫情影响下有所递延,但我们也看到中国、日韩等地疫情正逐步得到控制,相关产业链亦有序恢复,短期波动难以撼动5G 发展的主线趋势。伴随着5G 手机渗透率逐步提升,随之而来的是如何平衡快速增长的元器件数量和有限内部空间的矛盾。公司TSV 技术可用于屏下指纹识别封装,助力指纹识别模组向超薄方向进化,为电池等其他元器件留下充裕空间,且与下游核心大客户有持久的合作开发,将会显著受益于5G 智能手机趋势下生物识别的新机遇。

盈利预测和投资评级:维持增持评级。CIS 行业的高度景气是公司当 下最为扎实的业绩压舱石,而5G 智能终端的超薄指纹也将是能见度较高的重要增量。此外,对晶方光电的进一步投入,也彰显出公司对3D传感市场的充分自信和持续看好。产能方面,公司亦通过定增募资等手段积极扩产,进一步提升公司综合实力,毫无疑问,在半导体先进封装领域深耕多年的晶方科技现已驶入发展快车道。预计公司2020-2022 年将分别实现净利润4.17、5.38、6.97亿元,对应2020-2022年PE 46.78、36.27、28.03 倍,维持公司增持评级。

风险提示:

新冠疫情打破CIS 景气度,新产能投放不及预期,3D 传感市场需求不及预期

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