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美国拟收紧封锁 考虑切断全球芯片供应商向华为出货(概念股) ...

2020-2-19 09:20| 发布者: adminpxl| 查看: 11260| 评论: 0

摘要:   据报道,消息人士透露,特朗普政府正在考虑改变美国法规政策,从而使其能够阻止从包括台积电等在内的芯片制造商向华为出货芯片产品。在本周和下周举行的美国高层会议上,对与中国华为进行商务往来的新限制是要商 ...
  据报道,消息人士透露,特朗普政府正在考虑改变美国法规政策,从而使其能够阻止从包括台积电等在内的芯片制造商向华为出货芯片产品。在本周和下周举行的美国高层会议上,对与中国华为进行商务往来的新限制是要商讨的几个选项之一。该人士称,这一芯片提案已经草拟完毕,但尚未获得批准。

  点评:美国对华为的技术封锁已经不是什么新鲜事。对此,华为也做好了较为充分的应对,旗下海思半导体已经自主研发出多款芯片,包括麒麟系列SoC芯片(最新的麒麟985芯片已达到了世界一流的水平);天罡、巴龙系列5G通信芯片;鲲鹏系列服务器芯片;昇腾系列AI芯片等。此前有报道称,华为斥资3.3亿元人民币在英国剑桥南部的Sawston购地550英亩,用于建设自己的芯片工厂,将芯片全流程国产化。用任正非的话说,饭碗必须端在自己手里,某些国家将无法粉碎华为,世界也无法离华为而去。

  相关上市公司:

  云南锗业:控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司旗下6英寸砷化镓单晶片、4英寸磷化铟单晶片已通过华为海思测试验证,成为华为上游产业链的重要一环;

  宏达电子:单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路等产品已实现对华为海思的批量供货;

  铭普光磁:在互动平台表示,公司的产品一直供货给海思半导体和海思光电子。

【2019-09-12】云南锗业(002428)守稳锗 发力二代半导体材料
    锗资源业务稳定,业绩弹性将来自半导体材料
    公司红外级锗产品、光纤用四氯化锗和光伏锗单晶片等毛利率高的深加工产品18年营收和毛利合计占比超50%,已成主营。19年公司明确其砷化镓和磷化铟单晶片已可用于光芯片领域,该领域产品价格大幅高于LED领域产品。公司80万片的砷化镓产能若生产光芯片或者射频芯片生产用基材,业绩弹性大。我们认为公司已从资源型企业成长为锗部件和半导体材料企业,我们预计公司2019-21归母净利润有望达到-9.75、56.95、107.36百万元,EPS为-0.01、0.09、0.16元,首次覆盖给予“增持”评级。
    锗价成本支撑强,未来预期平衡中小幅修复
    目前国内褐煤和铅锌伴生产锗含税完全生产成本约7100-8300元/千克,具备价格支撑。截至19年,全球锗极限产能230-240吨大于18年锗132吨需求,但鉴于中资企业产量占比超70%且集中度高,多数锗企多依据成本和环保等要素主动调整产量,锗供需容易实现平衡。19-21年鉴于锗年需求增速约为4.6%,价格预期趋于小幅稳增,波动于8000-8500元/千克。
    GaAs和InP等化合物半导体2020年市场规模预期440亿美元
    砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的III-V族化合物半导体材料,凭借独特的材料特性,在光通信、无线微波射频等领域具有广泛的应用前景。根据中国产业信息网数据,2020年化合物半导体的市场规模将达440亿美元,2016年至2020年复合年增率达12.9%,增速大幅超过整个半导体产业。
    5G时代GaAs和InP基材逆势高增,国产化进程亟待解决
    根据Yole数据,5G射频技术升级,GaAs需求从17年的100余万片增至23年约400万片,CAGR将达15%;InP CAGR将达14%。GaAs和InP衬底,凭借不可替代的物理性能优势,是光通信用激光器、3D-Sensing用VCSEL、5G PA、LNA、RF Switch等半导体元器件核心基础材料。技术门槛高导致化合物半导体衬底市场被少数海外巨头垄断国。内少数企业已具备小批量生产能力,国产化进程亟待加速。
    20年业绩有望显着改善,首次覆盖给予“增持”评级
    我们预计公司20-21年公司业绩有望显着改善,预测19-20公司营收分别为447.85,625.99,839.67百万元;归母净利润分别为-9.75,56.95,107.36百万元,对应当前股价20-21年PE分别为95倍、50倍。估值方面,采用分部估值,我们认为公司红外、光纤和光伏锗部件在锗价相对稳定的情况下预期利润随产量提升而稳增;而公司未来主要业绩增长有望受益于GaAs和InP高端领域应用突破后的产能持续释放,20年合理市值预期59.7-63.1亿,对应目标价9.14-9.66元;首次覆盖给予“增持”评级。
    风险提示:锗价下跌;5G等下游发展不及预期;GaAs二代半导体材料工程化进度不及预期等。

【2019-10-08】宏达电子(300726)聚焦军工电子 多点布局奠定长远发展基石
    1、聚焦军工电子产业,实施集团化发展战略
    深耕军用钽电容20 余年,占据国内军用钽电容龙头地位,致力于打造拥有核心技术和重要影响力的军工电子元器件集团公司,目前拥有13 家控股子公司,立足钽电容,加强对MLCC、SLCC、环行器、隔离器、电源模块和电源管理芯片等产品的孵化。
    2、行业景气度上行,军用钽电容市场需求加速释放
    钽电容长期以可靠性和容值密度而着称,军工和工业等高端制造领域应用广泛。我国军工产业发展迅速,装备信息化水平不断提升, 对钽电容器的需求有望快速增长,公司作为军用钽电容龙头企业, 有望充分受益;民用钽电容国产替代空间广阔,公司先发优势明显。
    3、成功孵化陶瓷电容业务,有望成为新的业绩增长点
    宏达陶电的陶瓷电容业务快速发展,市场份额和盈利能力不断提升。陶瓷电容器作为重要电容器之一,市场需求约占电容器市场的43%, 应用前景广阔。公司产品目前主要面向军工领域,现阶段受益于军工行业景气度上行,未来公司有望受益于民用市场的国产化替代。
    4、积极布局电源管理芯片,市场前景广阔
    参股子公司展芯半导体积极布局电源管理芯片,现阶段公司产品主要面向航天、航空和电科等军工客户,业绩增长动力主要来源于军工行业景气度向上,军品订单加速释放。未来公司在民品领域的拓展,公司有望受益于民用电源管理芯片的市场扩张和国产替代需求。
    5、盈利预测与投资建议
    预计公司2019/20/21 年将实现营业收入7.73/9.46/11.73 亿元,归母净利润分别为2.60/3.10/3.73 亿元,EPS 分别为0.65/0.78/0.93 元,对应PE 分别为43/34/28 倍。鉴于军工行业景气度持续提升, 长期看好公司新产品布局,给予“买入”评级。
    6、风险提示
    军品订单不及预期;新品研制进度不及预期;民品拓展不及预期。

【2020-01-22】铭普光磁(002902)拟收购克莱微波95.59%股权 向军工电子信息领域拓展
  铭普光磁公告,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买克莱微波95.59%股权。截至目前,公司已直接持有克莱微波4.41%股权,本次交易完成后,公司将合计持有克莱微波100%股权。根据重组协议,本次交易金额暂定为65,000万元。同时,公司拟向不超过10名投资者非公开发行股份募集配套资金,募集配套资金总额预计不超过43,000万元。本次交易预计构成重大资产重组。
  克莱微波深耕于军工电子信息领域,专注于微波固态功率放大器、发射机、T/R组件、微波组件、接收机、天伺系统的研发及生产。通过本次交易,公司将实现向军工电子信息产业领域的拓展,丰富公司业务结构,完善公司通信产业布局。公司股票将于2020年1月22日开市起复牌。

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

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