神工股份（股票代码688233）2月11日上市申购指南 股票代码：688233 股票简称：神工股份 申购代码：787233 上市地点：上海证券交易所科创板 发行价格（元／股）： 发行市盈率： 发行面值（元）：1.00 实际募集资金总额(亿元)： 网上发行日期：2020-02-11 周二 网下配售日期：2020-02-11 周二 网上发行数量(股)：11,400,000 网下配售数量(股)：26,600,000 老股转让数量(股)： 总发行量数(股)： 申购数量上限(股)：11,000 中签缴款日：2020-02-13 周四 网上顶格申购需配市值(万元)：11.00 网下申购需配市值(万元)：1000.00 主承销商：国泰君安证券股份有限公司 公司简介：神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。经过几年的发展,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。 主营业务：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。 筹集资金将用于的项目：8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，研发中心建设项目 截至日期: 2019-06-30 神工股份(688233)主要股东
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