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神工股份(股票代码688233)2月11日上市申购指南

2020-2-12 10:12| 发布者: admin| 查看: 1535| 评论: 0

摘要: 神工股份(股票代码688233)2月11日上市申购指南筹集资金将用于的项目:8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,研发中心建设项目
神工股份(股票代码688233)2月11日上市申购指南
股票代码:688233
股票简称:神工股份
申购代码:787233
上市地点:上海证券交易所科创板
发行价格(元/股):
发行市盈率:
发行面值(元):1.00
实际募集资金总额(亿元):
网上发行日期:2020-02-11 周二
网下配售日期:2020-02-11 周二
网上发行数量(股):11,400,000
网下配售数量(股):26,600,000
老股转让数量(股):
总发行量数(股):
申购数量上限(股):11,000
中签缴款日:2020-02-13 周四
网上顶格申购需配市值(万元):11.00
网下申购需配市值(万元):1000.00
主承销商:国泰君安证券股份有限公司
公司简介:神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。经过几年的发展,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。
主营业务:公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
筹集资金将用于的项目:8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,研发中心建设项目
截至日期: 2019-06-30
神工股份(688233)主要股东

神工股份(688233)主要股东


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