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下代iPhone或有意布局AR场景 ToF相机成风口(概念股)

2019-12-5 15:15| 发布者: adminpxl| 查看: 18013| 评论: 0

摘要:   日前,相关媒体报道,产业链人士披露,苹果将会借助定制CMOS的方式模拟人眼功能,并将这个技术用于明年的下代iPhone,此外,这款iPhone会配备一枚用于AR的摄像头。虽然目前尚不清楚具体的应用模式,但外界结合此 ...


【2019-11-18】水晶光电(002273)光学镀膜需求向好 光学创新打开成长新空间
    精密光电薄膜元器件龙头,聚焦光学新业务开启二次成长
    公司主导产品红外截止滤光片(IRCF)和光学低通滤波器(OLPF)两大产品产销量居全球前列,产品服务于苹果、华为、三星、OPPO、vivo 等国内外一线/主流品牌。光学行业是未来几年消费电子创新确定性最强的赛道之一,伴随光学创新不断加速,公司依托在光学冷加工和薄膜光学以及半导体光学的技术积累,抓住双摄/多摄、屏下指纹、3D 成像、潜望式摄像头、AR 设备等市场机会,光学产品有望迎来新一轮的成长。
    多摄及高像素升级,IRCF 受益需求增长及尺寸提升,收入有望重回高增长
    随着智能手机多摄及高像素化加速升级,以及车载摄像头、安防高清摄像头的需求增长,摄像头及其必备光学组件红外截止滤光片市场需求有望恢复高增长,且大尺寸滤光片需求增加,判断结构优化有望带动价格微幅上行,中期有望保持稳定。公司是红外截止滤光片全球龙头,蓝玻璃IRCF 扩产完成,预计伴随行业需求提升以及大尺寸滤光片出货增加,传统IRCF 收入有望重回高增长,盈利能力稳定。
    3D 摄像、潜望式、屏下指纹等快速渗透,新产品打开成长空间
    手机光学创新加速,3D 成像、潜望式、屏下指纹识别等渗透率迅速提升,明后年有望成为中高端机型标配。公司3D 成像滤光片及晶圆加工、潜望式摄像头棱镜、光学屏下指纹识别滤光片等新产品已顺利导入海内外大客户机型,新产品进一步打开公司成长空间,有望贡献业绩增长新动能。
    AR 眼镜出货量有望快速增长,前瞻卡位AR 成像模组关键环节
    预计伴随5G 拓展VR/AR 应用范围,云游戏、新型社交模式的探索与成熟,叠加近眼显示技术等核心技术的不断突破,2021 年AR 眼镜出货量有望快速提升。公司前瞻布局AR 市场,近年参股以色列Lumus 并与德国肖特合资成立子公司,产业链上下游合作卡位AR 设备核心光学成像系统及光学元件,分享市场红利。
    投资日本光驰推进新产品与新客户开拓,投资收益增厚业绩
    投资日本光驰推进新产品与新客户开拓,加强新产品研发及客户开拓,近年日本光驰经营稳健,预计伴随光学行业景气恢复,日本光驰光学镀膜机需求与经营持续向好,公司在获取产业协同的同时,还可获取稳定的投资收益。
    盈利预测与估值
    不考虑日本光驰等投资收益,预计公司2019-2020 年归母净利润分别为4.2、6.1、7.7 亿,当前股价对应的PE 分别为40、27、22X,按2020 年40X 估值给予目标价21.71 元/股,首次覆盖,买入评级。
    风险提示
    智能手机行业销量大幅下滑、光学创新不达预期

【2019-11-19】欧菲光(002456)轻装上阵 期待破茧成蝶后的振翅高飞
    由双摄向多摄渗透的时代,摄像头业务持续推进,镜头自供率逐渐提升。伴随着三摄甚至多摄渗透率的提高,市场将会开启新的成像变革。Counterpoint预计全球搭载三摄智能手机出货量将从2019年的2.3亿部提升到2022年的7.5亿部,渗透率从16%提升至51%。目前三星三摄及以上手机渗透率最高,达到27%;华为则以23%位居第二。而从整体数据来看,市场中三摄手机目前渗透率为15%,在2020年末将达到35%、2021年突破50%。欧菲光紧抓光学产业机遇,提高市场份额,重视提升产品研发能力。公司的光学产品贡献了大部分的营业收入。公司进军光学镜头产业,进一步深入布局光学镜头的研发和制造,继续向产业链上游进行延伸发展,未来重点布局VCSEL、DOE等上游的关键元器件,打造光学领域的垂直产业一体化布局。 
    TOF是智能手机创新的趋势之一,当前正加速渗透。下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展,必然会推动TOF产业的发展。TOF有望接力结构光,从生物感知到虚拟现实,从人脸识别到3D建模,带来产业端升级和用户体验优化,前置人脸识别+后置虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态。伴随AR/VR的发展,ToF有望成为智能手机摄像头的下一个风口。在3D sensing领域,公司与以色列3D算法公司 Mantis Vision达成战略合作关系,利用双方各自的优势资源,在3D成像领域开展深入的合作。 
    屏下指纹开启新一轮快速成长。随着光学指纹识别产业链的逐渐成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显着扩大,同时,随着国内 OLED 面板厂商的生产能力逐渐导入,光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降,光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。根据IHS Markit 数据,2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗;2019年继续保持高速增长,出货量预计将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过 2.8亿颗。在光学方案中,公司已成为国内手机厂商屏下指纹版本的模组主要供应商,具备量产能力,获得了市场认可,预计未来伴随着需求释放,欧菲光将开启屏下指纹识别新一轮快速增长。 
    资金压力缓解,轻装上阵,亏损业务剥离。股权转让、国资入股双管齐下,公司资金压力缓解。2019年5月28日,公司与南昌工业控股集团有限公司签订股权转让协议,公司实际控制人欧菲控股其一致行动人裕高向南昌工控转让其持有公司16%股份,公司迈出引国资入股第一步,公司先后引入南昌市政公用、南昌产盟投资、南昌国金工业等国资,合计收到投资方预付款项人民币35亿元。一系列股权转让、引入国资的举措顺利推进,将有效缓解公司所面对的资金压力。 
    风险提示:智能手机出货量不及预期,行业竞争加剧,国资入股不及预期。

【2019-11-20】立讯精密(002475)携零件/模组/系统三级能力 走向精密智造时代
    根据成长驱动因素,将立讯精密的发展阶段分为连接器品类拓展阶段、消费电子模组化阶段、电子及通讯终端系统化阶段。立讯精密主营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。自上市以来,立讯精密营业收入CAGR 达50%,其中消费电子CAGR 78.3%。
    第一阶段:连接器时代,从电脑到手机。2010 年上市时,立讯以电脑连接器为最主要产品,并专注于生产附加价值高的电脑内部连接器。上市后,并购江西博硕、昆山联滔和深圳科尔通,切入苹果PC/iPad 供应链,并在2013 年推出Lightening 接线时加速进入智能手机供应链。立讯已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商。
    第二阶段:围绕终端创新趋势,拓展手机产品矩阵,提供零件的单机价值量约28 美元。1)在充电无线化进程中,成为Apple Watch 及iPhone 无线充电模组的主要供应商。2)2016年以来,苹果推进音频无线化趋势,零部件有增有减,立讯切入手机电声模组及Airpods配件。3)无孔化趋势促进触控方案应用,马达触控反馈应用延伸替代Home 键,有望进而取代3D Touch。立讯有望成为线性马达及音圈马达供应链核心供应商之一。
    第三阶段:从模组走向系统供应商,着重开发新型设备。智能手表、无线耳机是目前最具市场成长潜力的智能可穿戴产品,立讯已成为AirPods 主力供应商。我们认为参与可穿戴设备、通讯等新型终端产品EMS 业务会是立讯未来5 年发展方向,但立讯拓展EMS 业务不只是为了组装费,而是以组装业务带动立讯模组、结构件等多维度业务拓展。
    立讯精密的核心策略之一围绕最优秀的客户开发新需求。2007-2009 年PC 时代,立讯对富士康销售额占比为45%-56%;2013 年成长动能切换,2015 年-2018 年,消费电子客户第一大客户销售额占比从22%恢复至45%。未来有望采用类似策略,围绕优秀的通讯设备商开发需求。此外,立讯上市以来重视同业收购,与被收购资产协同发展。2018 年,并购资产联滔净利润占公司总利润比重41%,此外博硕、协讯也是重要的利润中心。
    首次覆盖,给予“买入”评级。预测2019/2020/2021 年立讯精密收入为587/866/1201亿元,归母净利润为41/58/73 亿元。参考国内可比公司PEG 均值1.37X,对应目标市值2213 亿元,目标价41.36 元,上升空间21%,给予买入评级。
    风险提示:大客户产品销售不及预期,新产品拓展不及预期。

【2019-11-05】韦尔股份(603501)收购豪威布局CIS好赛道 协同铸就国内一流半导体设计企业
    投资逻辑
    CIS 是摄像头模组的核心器件且价值量占比最高。CIS 是摄像头模组的核心器件,是影响摄像头模组拍照效果的核心部件,根据TrendForce 的统计,摄像头模组各个环节价值量占比中,CIS 芯片占比高达52%,CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素决定,三项要素相互影响,也导致CIS 规格选择有所取舍。
    CIS 行业整体将实现高增长,手机贡献最大,汽车增速最快。2018 年CIS整体市场空间约155 亿美元,预计到2024 年,将增长到240 亿美元,年复合增速达7.5%:
    手机仍将贡献主要的市场空间的增长。未来三年,预计2019-2021 年间,手机需求仍然贡献约85%的CIS 需求数量的增长。推动力来自于两方面:①从双摄到三摄到四摄,摄像头数量不断增长,而整体手机平均摄像头用量由2018 年的2.6 个增加到2021 年底接近3.6 个;② 摄像头不断升级,48M 等更高像素产品将成为主流,带动ASP 不断提升。
    汽车需求增速最高。随着汽车对于图像感知需求不断增加,汽车将是未来三年CIS 下游增速最快的领域, 2019-2021 年复合增速将高达20%。
    收购豪威布局光学,协同效应铸就中国优秀IC 设计企业。
    韦尔(本土市场优势)+豪威(IC 设计经验),协同效应凸显。豪威优秀的IC 设计能力和经验有助于帮忙韦尔的IC 设计团队缩短学习曲线。韦尔的客户资源和分销网络有助于推广豪威的产品。
    豪威科技将充分受益CIS 行业成长和国产替代。豪威在CIS 领域全球第三,汽车市场全球第二,安防市场全球第三,将充分享受行业增长红利。贸易战背景下,国产替代加速,份额有望持续提升。
    投资建议
    豪威科技9 月份利润全部并表(1-8 月韦尔仅占32%股权),2019-2021 年豪威净利润业绩承诺为5.45/8.45/11.26 亿元。考虑追溯调整的“韦尔+豪威+思比科”合并报表,预计公司2019-2021 年营收分别为141.7、195.3、222.5 亿元;实现净利润7.64、24.47、31.42 亿元对应的EPS 为0.86、2.83、3.64 元。参考可比公司估值,考虑到豪威CIS 业务行业成长性和国产替代的机会,给予公司2020 年45X 估值,对应目标价为128 元,给与“买入”评级。
    风险: 下游需求不及预期风险:收购整合不及预期风险:竞争加剧的风险:技术迭代风险

【2019-09-10】晶方科技(603005)受益封测行业回暖 先进封装技术优势持续扩大
    封测业整体回温在望,公司业绩拐点逐步显现:2019 年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%,半导体行业周期下行。二季度我国集成电路产业与封测产业景气度回升,环比增速接近40%,供需调整接近尾声。公司2019 年上半年实现营业收入2.00 亿元,同比下降27.91%;实现归母净利润0.22 亿元,同比下降10.99%。二季度公司实现营收1.15 亿元,同比下降15.71%,环比上升35.29%;归母净利润0.18 亿元,同比上升32.30%,环比上升500%;二季度毛利率回升至33.08%,环比上升5.61 个百分点。受益于封测行业整体回温,公司业绩拐点逐步显现。
    CMOS 车载市场厚积薄发,业务进入量价齐升收获期:据IC Insights 数据,预计2019 年CMOS 影像传感器销售额将增长9%,达155 亿美元历史新高纪录。出货量方面,预估今年全球CMOS 影像传感器出货量将增长11%,达61 亿台。应用市场方面,预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5 年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快,预估2023 年销售额以年复合增长率29.7%上升至32 亿美元,占该年市场总销售额15%。汽车ADAS 图像产品由于认证壁垒最高,技术要求高,车载CMOS 产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02 专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。
    先进封装贴合轻薄化技术趋势,消费电子有望重回增长赛道:在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看,传感器封测市场仍以手机为主,其中摄像头、指纹识别与3D 传感仍占传感封测市场较大份额。目前,手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D 传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用,加之5G 手机带来的换机动力,手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP 先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力,有望直接受益下游景气度回升。
    12 英寸封装优势凸显,持续受益于本土晶圆制造产能释放:据SEMI 预计,2017-2020 年全球将有62 座新晶圆厂投产,其中26 座坐落中国大陆,占总数的42%。随着"芯片国产化"浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国大陆为主要扩张区的第三次国际产能转移。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12 寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。大陆晶圆厂产能预计从2018 年底的236.1 万片/月提升至2020 年的400 万片/月。随着我国大陆12 寸晶圆产能的逐步释放,本土12 寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12 英寸晶圆级封装产线,未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。
    首次推荐,给与"强烈推荐"评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,有望迎来业绩拐点,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为0.75/1.31/1.85 亿元,EPS 为0.33/0.57/0.81 元,对应PE 分别约为61X、35X、25X,首次推荐,给与"强烈推荐"评级。
    风险提示:下游市场开拓不及预期;封测行业回暖不及预期。

【2019-08-08】奥普光电(002338)2019年上半年盈利2030万 优化市场布局
  8月8日,奥普光电(002338)2019年上半年,公司实现营业收入1.82亿元,同比增长2.48%;净利润2029.94万元,同比下滑4.41%;扣非后净利润1367.26万元,同比下滑18.90%。
    报告期内,公司围绕整体战略定位,努力提高研发能力,加快产品改型升级;深化内部管理,提升管理效率;充分挖掘市场潜力,优化市场布局。公司2019年上半年实现营业收入18,155.40万元,较去年同期增长2.48%。
    资料显示,公司主要业务为光电测控仪器设备、光学材料和光栅编码器等产品的研发、生产与销售。公司主导产品为光电经纬仪光机分系统、航空/航天相机光机分系统、新型雷达天线座、精密转台、K9光学玻璃等。

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