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iPhone SE2开始备货 受益概念股一览

2019-12-3 09:26| 发布者: adminpxl| 查看: 11734| 评论: 0

摘要:   据报道,苹果已经正式通知相关合作伙伴,开始准备iPhone SE2手机相关量产的准备工作,预计下个月开启小规模试产工作。这款新品2020年的出货量或在2000万-3000万部,起步售价将不超3000元。  据介绍,虽然iPhon ...
  据报道,苹果已经正式通知相关合作伙伴,开始准备iPhone SE2手机相关量产的准备工作,预计下个月开启小规模试产工作。这款新品2020年的出货量或在2000万-3000万部,起步售价将不超3000元。

  据介绍,虽然iPhone SE 2售价相对便宜,但苹果在主板选择上并没有缩水,会保持与iPhone 11基本相同的主板设计。另外,iPhone SE 2会切换到LCP天线。申万宏源(4.75 +0.00%,诊股)骆思远报告认为,明年下半年苹果将推出三款5G手机,出货量至少8000万部,甚至可能超过1亿部,显著拉动产业链需求。

  相关上市公司:

  分析认为,苹果智能手机产业链迎机遇。鹏鼎控股主营FPC板,并积极布局LCP领域,苹果公司业务占比高。蓝思科技主营手机防护玻璃,为苹果公司重要供应商。其他公司:立讯精密、东山精密、信维通信等有望受益。

【2019-11-26】鹏鼎控股(002938)先进制程助鹏飞九天
    脱胎于台资的A股印制电路板龙头。公司前身是臻鼎控股全资孙公司Corpperton 1999年在深圳成立的富葵精密,2016年通过一系列股权重组将宏启胜(秦皇岛)、庆鼎精密(淮安)、富柏工业(深圳)、宏群胜(营口)、宏恒胜(淮安)和裕鼎精密(淮安)等由臻鼎控股在国内成立的子公司纳入旗下,同时成立境外子公司香港鹏鼎和台湾鹏鼎,负责承接IRIS、台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司全部pcb业务,之后于2017年登顶全球PCB企业产值排行榜,并于2018年蝉联排行榜榜首。
    下游出货红利消散下的再进阶。公司的收入中,通讯用板(主要对应智能手机)所占的比例极高(2015年,通讯用板在公司总收入中的占比超过60%),2016年之前,受益于下游主要应用领域的蓬勃发展,公司获得了稳健的成长。而当下游智能手机出货红利消散之后,产品技术升级成为PCB单机价值量继续提升的主要因素,公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势,成为公司在该阶段进一步成长的动能,2018年,公司的营收和净利润分别实现258.55亿元和27.71亿元。同时,领先的技术又成为公司拓展其他核心客户的重要倚仗。
    5G催生软板变革机遇。过去几年中,FPC的更新升级主要在技术工艺方面,伴随着智能终端的轻薄化趋势,FPC朝着更高密度排线、更细的线宽线距和更多层数发展,而基板材料的改进则相对较少,仍主要以聚酰亚胺(PI)和聚酯薄膜(PET)为主,在5G时期,为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗,低Dk和Df的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。目前在软板方面(特别是用于天线的软板)已有两个低损耗基板材料备选方案—液晶高分子(LCP)和异质PI(MPI),LCP与MPI的使用,将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量,这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。
    群雄或将逐鹿SLP,公司先发优势明显。提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一,苹果在iPhone X中首次引入类载板(SLP)主板便是最佳佐证,尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用SLP主板,但是随着智能手机(特别是5G手机)对内部空间集成度诉求的不断提升,其他国内一线智能手机品牌厂商(如华为、OPPO和vivo等)也可能在高端旗舰产品中跟进SLP应用;据Yole预测,2017~2023年间,全球SLP的市场规模将以64%的年复合增长率成长,至2023年达到22.4亿美元。
    公司现有的SLP产线良率已经较为稳定,在公司2018年的收入中,SLP的占比约5%。现阶段,公司正积极新建产线扩充SLP产能,在增厚公司未来业绩弹性的同时,可以进一步夯实在SLP领域的技术领先优势。
    盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。得益于母公司鸿海的依托关系,公司是国际重要客户FPC和SLP的主力供应商,在当前趋势下,FPC与SLP在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升,而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束而在FPC和SLP进度上慢于苹果的国内品牌在手机内部集成度提升需求的推动下,也开始逐步增加FPC用量以及引入SLP,公司的卡位优势有望带动业绩实现再进阶,预计公司2019-2021年分别实现净利润31.91亿、37.09亿和42.54亿元,当前股价对应PE 36.12、31.08和27.10倍,考虑到公司在FPC和SLP领域的技术领先优势未来有望助益公司实现业绩超预期成长的可能性,首次覆盖,给予买入评级。
    风险提示:(1)A客户产品中FPC单机价值量提升不及预期;(2)国内一线品牌厂商导入SLP的进度不及预期;(3)公司IPO项目建设进度不及预期。

【2019-11-08】蓝思科技(300433)引领消费电子外观革新 全球外观件龙头整装再创新周期
    消费电子玻璃盖板的开拓者和领先者。蓝思科技成立于2003年,2015年在深交所创业板挂牌上市,是全球消费电子智能终端外观防护零部件行业的开拓者和领先者。公司自成立以来,始终专注于消费电子产品功能视窗及外观防护零部件的研发、生产和销售,产品涵盖玻璃、蓝宝石、陶瓷等材质的外观防护零部件及组件,被广泛应用于中高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能汽车、智能家居等视窗及外观防护。发展至今,公司客户群已覆盖苹果、华为、小米、OPPO、 VIVO、特斯拉、亚马逊等一众国内外知名优秀品牌。 
    3D玻璃引领外观革新,5G时代渗透率加速提升。玻璃盖板生产过程涉及机械设计、自动化、光学、化学、材料工程等多学科领域,各学科技术的综合应用意味着中高端外观零部件行业存在着较高的准入门槛,以及较强的竞争护城河。蓝思科技凭借业内领先的技术能力,能够迅速响应不同客户不同机型的定制化需求以及稳定、迅速的大量量产。外观设计成为各家终端品牌的必争之地,随着智能手机行业进入存量时代,各大手机为谋求差异化竞争优势纷纷寻找新的手机性能、挖掘新的需求爆点,据统计用户最关心的手机功能为相机,其次便是外观的功能和设计。5G渐行渐近,通信频段数量激增,手机中天线和射频器件的数量将大幅增加,且5G频率的提高使得终端天线对周边金属变得异常敏感,因此玻璃的需求将会成为必然趋势。此外,无线充电的广泛应用加大了对玻璃背板的需求将会随之增加,蓝思作为玻璃盖板的龙头将充分受益。 
    玻璃盖板增长新看点:可穿戴设备迎来井喷期,智能汽车快速发展。伴随着消费升级和5G商用的不断推进,可穿戴智能设备行业已然成为消费电子领域新蓝海。蓝思作为消费电子行业外观创新变革的引领者,首次将陶瓷、蓝宝石材料应用到智能可穿戴设备当中,近年生产效率和产品良率不断提高,成熟、高效、快速的研发与投产能力完全能够满足各大品牌客户新产品试制打样及定型后快速大批量生产的需求。智能汽车将出现一轮巨大的升级换代需求,公司积极布局汽车产业配套中控屏、外观装饰件以及其他部件,由于车载显示对工艺、技术和交付的稳定性要求较高,公司与主要国际主要品牌形成了稳定的合作关系,随着下游客户对公司主要产品需求将显着增加,蓝思科技的大尺寸产品在中高端汽车领域的防护玻璃市场份额得到进一步的稳步提升。 
    盈利预测与投资建议。2019年为5G时代来临的重要节点,智能手机、智能汽车等市场将出现一轮新周期的升级换代需求,下游客户对本公司主要产品需求将显着增加,蓝思将迎来新一轮重要发展机遇。我们预计2019E/2020E/2021E公司将实现营收307.34/373.90/457.96亿元,同比增长10.9%/21.7%/22.5%;归母净利润18.2/ 24/31.14亿元,同比增长163.2%/41.5%/31.2%。可比公司2019E/2020E/2021E的平均市盈率为37.92/28.36/22.14x,蓝思科技目前股价对应2019E/2020E/2021E的市盈率为23.4/16.5/12.6x,具有估值优势,首次覆盖给予“买入评级”。 
    风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。 

【2019-11-20】立讯精密(002475)携零件/模组/系统三级能力 走向精密智造时代
    根据成长驱动因素,将立讯精密的发展阶段分为连接器品类拓展阶段、消费电子模组化阶段、电子及通讯终端系统化阶段。立讯精密主营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。自上市以来,立讯精密营业收入CAGR 达50%,其中消费电子CAGR 78.3%。
    第一阶段:连接器时代,从电脑到手机。2010 年上市时,立讯以电脑连接器为最主要产品,并专注于生产附加价值高的电脑内部连接器。上市后,并购江西博硕、昆山联滔和深圳科尔通,切入苹果PC/iPad 供应链,并在2013 年推出Lightening 接线时加速进入智能手机供应链。立讯已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商。
    第二阶段:围绕终端创新趋势,拓展手机产品矩阵,提供零件的单机价值量约28 美元。1)在充电无线化进程中,成为Apple Watch 及iPhone 无线充电模组的主要供应商。2)2016年以来,苹果推进音频无线化趋势,零部件有增有减,立讯切入手机电声模组及Airpods配件。3)无孔化趋势促进触控方案应用,马达触控反馈应用延伸替代Home 键,有望进而取代3D Touch。立讯有望成为线性马达及音圈马达供应链核心供应商之一。
    第三阶段:从模组走向系统供应商,着重开发新型设备。智能手表、无线耳机是目前最具市场成长潜力的智能可穿戴产品,立讯已成为AirPods 主力供应商。我们认为参与可穿戴设备、通讯等新型终端产品EMS 业务会是立讯未来5 年发展方向,但立讯拓展EMS 业务不只是为了组装费,而是以组装业务带动立讯模组、结构件等多维度业务拓展。

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