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华为着力研发IGBT 半导体又一个投资风口来了(概念股)

2019-12-1 21:33| 发布者: adminpxl| 查看: 13060| 评论: 0

摘要:   有媒体报道称,华为已经开始研发IGBT,目前正从某国内领先的IGBT厂商中挖人。在功率半导体领域,中国企业处于低端和弱势地位,市场被英飞凌、安森美、安世等欧美供应商垄断。这些功率器件在电子产品里应用广泛, ...
  有媒体报道称,华为已经开始研发IGBT,目前正从某国内领先的IGBT厂商中挖人。在功率半导体领域,中国企业处于低端和弱势地位,市场被英飞凌、安森美、安世等欧美供应商垄断。这些功率器件在电子产品里应用广泛,市场空间非常大。只要用到电的器件均会用到功率器件,而IGBT不仅是功率器件的一个种类,还是非常重要和关键的器件。华为海思已经做了很多芯片,即使华为做IGBT也是正常的,目前国内相关企业非常少,发展的潜力和空间很大。

  相关上市公司有扬杰科技(300373)、华微电子(600360)等。

【2019-10-28】扬杰科技(300373)IDM模式铸就壁垒 深耕功率半导体
    IDM模式助力功率半导体领先企业持续突破
    公司采用垂直整合IDM(原材料硅片+芯片设计+晶圆制造+高端封装+品牌销售)的经营模式,是A股稀缺的优质公司。公司实行从技术到品牌布局的纵向一体化战略,集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等于一体,发展芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等功率半导体高端领域。2018年公司在中国半导体功率器件十强中名列前茅,是国内功率半导体领域杰出企业。
    国产替代迫在眉睫,自主可控势在必行
    功率半导体是半导体分立器件的重要分支产品,也是未来半导体发展的重要增量,从整个行业的角度来看具备两个明确的属性:首先是进口替代,在此过程中不断突破技术的壁垒,同时打造国内产品的品牌,提升本土企业的品牌认知度;其次功率半导体市场规模增量空间较大。
    公司产能迅速扩张,产品逐渐向全产业链布局,拓展下游应用领域
    公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和布局对应的二极管、MOSFET、IGBT产品路径,并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。行业景气度持续提升,自2017年下半年以来功率半导体厂商纷纷调价,公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司将依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。
    投资建议
    我们预测公司2019~2021年的收入分别为22.23亿元、27.13亿元、32.4亿元,同比增速分别为20.05%、22.04%、19.42%;归母净利润分别为2.25亿元、2.97亿元、3.68亿元,同比增速分别为20.3%、31.54%、23.99%;对应EPS分别为0.48元、0.63元、0.78元,对应PE分别为31.54倍、23.98倍、19.34倍。目前,A股功率半导体公司(不考虑闻泰科技)相对2020年平均PE为34倍,鉴于公司当前产品主要以二极管整流桥为主,我们给予公司相对2020年30倍估值,对应目标价为18.9元,首次覆盖,给予买入评级。
    风险提示
    半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

【2019-04-15】华微电子(600360)夏增文:"化"敬畏之心于"微电子"梦
    从吉林市半导体厂一名车间主任,到国内功率半导体器件领域首家上市公司的董事长,夏增文40年的青春奉献给了半导体事业。华微电子日前发布配股说明书,拟募投建设8英寸生产线项目。华微电子董事长夏增文坦言,功率半导体产业需要以技术创新驱动产品升级换代,而从中低端应用配套起步,到谋求高端产品的竞争力是必须要走的一步。至于本次募投项目,华微电子从思想准备到付诸行动已经筹备了10年。
    全额认配大股东力挺8英寸线落地
    华微电子2001年3月在上海证券交易所上市,是国内功率半导体器件领域首家上市公司。“30多年前我接任半导体厂厂长的时候,全国同类业务企业有400多家,现在留下来的屈指可数。”夏增文说,做半导体,一要勤奋、二要有耐心,缺一不可。
    以此次配股募投项目为例,夏增文坦言公司已经准备了10年。
    根据配股说明书,华微电子拟配股募集资金不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片,以及与公司主流产品配套的IC芯片。
    “作为一名半导体老兵,我本人从来没有像现在这样自信过、激动过。”夏增文提到国家产业政策近年来对于半导体的高度重视时,有感而发。
    据介绍,华微电子此次募投瞄准了中高端转型的里程碑产品IGBT芯片。说到IGBT,这是目前功率电子器件里技术最先进的产品之一,以“无孔不入”著称,小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业都可以应用,被称为电力电子行业里的“CPU”,但长期以来仍被垄断在少数IDM手上。
    与国内同行业企业相比,华微电子此次募投项目的主要产品技术先进,达到了英飞凌、ABB等厂家的水平。同时,国内市场销售的IGBT、低压trench-MOS和超结MOS产品目前多为进口产品,产品售价较高。与进口同类产品相比,华微电子本次募投产品在技术水平同步的前提下因生产成本较低,具有替代进口的竞争优势。
    “IGBT是事关国家经济发展的基础性产品。”他表示,“8英寸线无论对华微电子还是中国半导体产业来说是梦想,也是使命。”夏增文告诉记者,虽然这一领域在中低端配套应用方面不乏尝试者,但从中高端产业化的角度,华微电子还是先行军,公司已经从技术储备、前期研发、早期市场的介入等方面做好准备。
    例如,2016年公司已经启动新能源汽车电机控制器用IGBT产品研发,2017年公司产品获得下游客户的认证,并于2018年顺利实现小批量生产。针对家电领域,公司于2016年启动变频家电用IGBT产品研发,于2017年通过产品认证和小批量供货。
    此次配股募资,华微电子控股股东上海鹏盛承诺,将以现金出资约2.03亿元,全额认购其可获配的股份。此次募投项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元,生产期平均年税后净利润为1.90亿元。
    万物有芯做半导体需厚积薄发
    目前,中国已成为全球最大的功率半导体器件市场,进口替代趋势明显。根据集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》,2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2591亿元。夏增文认为,在未来的“万物互联、万物有芯”时代,半导体产业将面临非常难得的发展机遇,强大的市场需求将会持续很久,未来三年产业或将迎来质变。
    随着科创板即将推出,包括半导体和集成电路在内的“新一代信息技术”企业已经成为申请登陆这一板块的中流砥柱。夏增文告诉记者,半导体是典型的资本密集型产业,可以尝试多层次的资本市场,华微电子也关注到了科创板的机会。但要投身这个行业却是一个“厚积薄发、苦尽甘来”的历程,不是仅仅砸钱可以砸出来的,特别是“制造”不能放弃。他强调,制造强则芯片强,人才、资本特别是产业资本必须回归到关注制造业的本质上来。
    上市至今18年,华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。“这些年,我们一直没有放弃芯片,一是不能辜负老一代人打下来的底子,二是我们非常清楚半导体产业的实力和前景。”而华微电子所在地吉林位居东北老工业基地,在夏增文看来,这也是华微电子得以发于“芯”、止于“芯”的关键所在。
    夏增文告诉记者,半导体制造行业员工的经验非常重要,没有3到5年的历练很难成才,因此,员工稳定性对于企业非常重要,每一名普通的一线员工对于半导体企业来说都是宝贝。“吉林与国内同样做半导体产业的其他发达省份不同,人员稳定是我们最引以为豪的。”
    天时地利再加人和,华微电子已经开始在新能源汽车、变频家电、光伏、军工等新兴领域拓展,进军中高端市场。
    数据显示,华微电子2016年、2017年营收分别为13.96亿元、16.35亿元;净利润分别为0.37亿元、0.95亿元。公司最新发布的业绩预告显示,2018年实现营业总收入17.09亿元,同比增长4.55%;净利润1.04亿元,同比增长9.46%,业绩稳步增长。

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