据报道，使用于智能手机相机的CMOS影像传感器本季交易价已敲定将同于前一季水平，指针性产品1300万画素CMOS影像传感器价格连续5季未下跌。因CMOS需求持续攀高，CMOS厂商新增供给追不上需求增加的速度，市场上缺货情况恐持续至明年。上市公司中，晶方科技为索尼等CMOS大厂提供封装服务。奥普光电参股公司研发的CMOS图像传感器部分产品技术指标国际领先。韦尔股份并购的豪威在全球CIS领域排名居前。 【2019-09-10】晶方科技(603005)受益封测行业回暖 先进封装技术优势持续扩大 封测业整体回温在望，公司业绩拐点逐步显现：2019 年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%，半导体行业周期下行。二季度我国集成电路产业与封测产业景气度回升，环比增速接近40%，供需调整接近尾声。公司2019 年上半年实现营业收入2.00 亿元，同比下降27.91%；实现归母净利润0.22 亿元，同比下降10.99%。二季度公司实现营收1.15 亿元，同比下降15.71%，环比上升35.29%；归母净利润0.18 亿元，同比上升32.30%，环比上升500%；二季度毛利率回升至33.08%，环比上升5.61 个百分点。受益于封测行业整体回温，公司业绩拐点逐步显现。 CMOS 车载市场厚积薄发，业务进入量价齐升收获期：据IC Insights 数据，预计2019 年CMOS 影像传感器销售额将增长9％，达155 亿美元历史新高纪录。出货量方面，预估今年全球CMOS 影像传感器出货量将增长11％，达61 亿台。应用市场方面，预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5 年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快，预估2023 年销售额以年复合增长率29.7％上升至32 亿美元，占该年市场总销售额15％。汽车ADAS 图像产品由于认证壁垒最高，技术要求高，车载CMOS 产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02 专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 先进封装贴合轻薄化技术趋势，消费电子有望重回增长赛道：在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势愈加明显，将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看，传感器封测市场仍以手机为主，其中摄像头、指纹识别与3D 传感仍占传感封测市场较大份额。目前，手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D 传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用，加之5G 手机带来的换机动力，手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP 先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力，有望直接受益下游景气度回升。 12 英寸封装优势凸显，持续受益于本土晶圆制造产能释放：据SEMI 预计，2017-2020 年全球将有62 座新晶圆厂投产，其中26 座坐落中国大陆，占总数的42%。随着"芯片国产化"浪潮的席卷，半导体产业正进入以中国大陆为主要扩张区的第三次国际产能转移。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，12 寸晶圆产能加速释放，逐步打破制造端的产能瓶颈。大陆晶圆厂产能预计从2018 年底的236.1 万片/月提升至2020 年的400 万片/月。随着我国大陆12 寸晶圆产能的逐步释放，本土12 寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12 英寸晶圆级封装产线，未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。 首次推荐，给与"强烈推荐"评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，有望迎来业绩拐点，预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为0.75/1.31/1.85 亿元，EPS 为0.33/0.57/0.81 元，对应PE 分别约为61X、35X、25X，首次推荐，给与"强烈推荐"评级。 风险提示：下游市场开拓不及预期；封测行业回暖不及预期。 【2019-08-08】奥普光电(002338)2019年上半年盈利2030万 优化市场布局 8月8日，奥普光电（002338）2019年上半年，公司实现营业收入1.82亿元，同比增长2.48%；净利润2029.94万元，同比下滑4.41%；扣非后净利润1367.26万元，同比下滑18.90%。 报告期内，公司围绕整体战略定位，努力提高研发能力，加快产品改型升级；深化内部管理，提升管理效率；充分挖掘市场潜力，优化市场布局。公司2019年上半年实现营业收入18,155.40万元，较去年同期增长2.48%。 资料显示，公司主要业务为光电测控仪器设备、光学材料和光栅编码器等产品的研发、生产与销售。公司主导产品为光电经纬仪光机分系统、航空/航天相机光机分系统、新型雷达天线座、精密转台、K9光学玻璃等。 【2019-11-05】韦尔股份(603501)收购豪威布局CIS好赛道 协同铸就国内一流半导体设计企业 投资逻辑 CIS 是摄像头模组的核心器件且价值量占比最高。CIS 是摄像头模组的核心器件，是影响摄像头模组拍照效果的核心部件，根据TrendForce 的统计，摄像头模组各个环节价值量占比中，CIS 芯片占比高达52%，CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素决定，三项要素相互影响，也导致CIS 规格选择有所取舍。 CIS 行业整体将实现高增长，手机贡献最大，汽车增速最快。2018 年CIS整体市场空间约155 亿美元，预计到2024 年，将增长到240 亿美元，年复合增速达7.5%： 手机仍将贡献主要的市场空间的增长。未来三年，预计2019-2021 年间，手机需求仍然贡献约85%的CIS 需求数量的增长。推动力来自于两方面：①从双摄到三摄到四摄，摄像头数量不断增长，而整体手机平均摄像头用量由2018 年的2.6 个增加到2021 年底接近3.6 个；② 摄像头不断升级，48M 等更高像素产品将成为主流，带动ASP 不断提升。 汽车需求增速最高。随着汽车对于图像感知需求不断增加，汽车将是未来三年CIS 下游增速最快的领域， 2019-2021 年复合增速将高达20%。 收购豪威布局光学，协同效应铸就中国优秀IC 设计企业。 韦尔（本土市场优势）+豪威（IC 设计经验），协同效应凸显。豪威优秀的IC 设计能力和经验有助于帮忙韦尔的IC 设计团队缩短学习曲线。韦尔的客户资源和分销网络有助于推广豪威的产品。 豪威科技将充分受益CIS 行业成长和国产替代。豪威在CIS 领域全球第三，汽车市场全球第二，安防市场全球第三，将充分享受行业增长红利。贸易战背景下，国产替代加速，份额有望持续提升。 投资建议 豪威科技9 月份利润全部并表（1-8 月韦尔仅占32%股权），2019-2021 年豪威净利润业绩承诺为5.45/8.45/11.26 亿元。考虑追溯调整的“韦尔+豪威+思比科”合并报表，预计公司2019-2021 年营收分别为141.7、195.3、222.5 亿元；实现净利润7.64、24.47、31.42 亿元对应的EPS 为0.86、2.83、3.64 元。参考可比公司估值，考虑到豪威CIS 业务行业成长性和国产替代的机会，给予公司2020 年45X 估值，对应目标价为128 元，给与“买入”评级。 风险： 下游需求不及预期风险：收购整合不及预期风险：竞争加剧的风险：技术迭代风险 |
