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新型电子皮肤问世 10年内市场规模将超20000亿元(概念股)

2019-11-6 09:34| 发布者: adminpxl| 查看: 1219| 评论: 0

摘要:   据报道,德国亥姆霍茨德累斯顿-罗森多夫研究中心(HZDR)和奥地利林茨大学合作,成功开发出一种可同时处理非接触和直接接触刺激的电子传感器。该传感器可轻松用于人体皮肤,让人与虚拟或 增强现实环境更直观、自 ...
  据报道,德国亥姆霍茨德累斯顿-罗森多夫研究中心(HZDR)和奥地利林茨大学合作,成功开发出一种可同时处理非接触和直接接触刺激的电子传感器。该传感器可轻松用于人体皮肤,让人与虚拟或 增强现实环境更直观、自然地互动。

  点评:随着移动互联网的发展,智能穿戴,特别是柔性电子产业蓬勃发展。据权威机构数据,2018年柔性电子产业市场规模为469.4亿美元(折合约3215亿人民币),2028年将达到3010亿美元(折合人民币超过20000亿元),2011年到2028年年复合增长率近30%,处于长期高速增长态势。电子皮肤目前已在医疗健康领域实现应用,在机器触觉方面的应用也已有端倪。将来,电子皮肤还可集成更多智能终端设备的功能,并以其轻巧便携性的特点,成为智能世界的终极终端。

  相关上市公司:

  汉威科技:我国领先的智能传感器厂商,子公司苏州能斯达研发的电子皮肤传感器已与部分下游硬件厂商展开了合作;

  丹邦科技:专注于微电子柔性互连与封装业务,已成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

【2019-05-15】汉威科技(300007)万物互联 传感器先行
    气体传感器龙头,横向产品和纵向产业链不断延伸。公司是国内气体传感器龙头。2013-2018年营业收入以37.97%的复合增长率快速增长;归母净利润2013-2018年复合增长率为9.17%。公司2018年实现15.12亿元的营业收入,同比增长4.72%,实现归母净利润为6165.74万元,同比降低44.11%,原因在于对子公司计提大额减值准备。公司传感器业务不断开拓,持续推进了MEMS阵列传感器、热电堆红外传感器、压力传感器、超声波流量传感器、水质检测传感器、超低功耗红外气体传感器等多种产品的研发进度,应用遍及各个领域,子公司苏州能斯达在柔性压力传感器业务上也有突破。同时,公司积极布局智慧城市综合解决方案,全面覆盖智慧安全系统解决方案、物联网平台解决方案、智慧环保系统解决方案、智慧市政系统解决方案、居家智能与健康几大方面,全方位构建物联网生态圈。
    物联网趋势明确,作为物联网基础硬件之一的气体传感器的龙头,公司成长主线清晰。我们认为,5G基础设施投放之后,下一步就是发展物联网等应用,产业趋势明确。公司是我国气体传感器龙头,国内市场占有率70%,特别是半导体气体传感器市场占有率接近80%。此外,公司收购山西腾星,完善产品线,市占率进一步提升。物联网发展离不开传感器,我们认为,公司以气体传感器为基点,借力物联网发展趋势,将撬动智能仪表、物联网解决方案业务全面发展。
    B端化工安全催化,C端即将发力,强强合作打开成长空间。公司物联网解决方案主要是对B端,其中智慧安全系统解决方案为石油、化工等行业提供安全仪表系统和安全生产管理系统整体解决方案。响水县化工园爆炸,我们认为将推动化工领域安全投资加大,公司直接受益。同时,公司在C端不断发力,产品已渗透到车载、家电、消费电子领域,家电领域公司传感器已成功进入海尔、美的等主流家电品牌。此外,公司与阿里巴巴、华为已开展合作,在工业安全、智慧水务等领域均有合作,与顶尖通讯商和网络服务商的合作有助公司在物联网领域加速扩张。
    盈利与估值。我们预计公司19-21年EPS分别为0.50元,0.63元和0.76元,可比公司19年平均预测PE为29.8倍,给予公司19年30-33倍预测PE,合理价值区间为15.0-16.5元,“优于大市”评级。
    风险提示。产品研发风险,物联网竞争加剧风险。

【2019-06-14】丹邦科技(002618)定增21.5亿元加码主业
    丹邦科技今日披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。
    具体看募投项目,化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元,项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后,预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测,项目投资回收期(含建设期)为7.07年,内部收益率(税后)为18.05%。
    对于项目实施的必要性,公司认为,随着电子产品的散热问题进一步成为难题,碳、石墨材料具有较高的热导率,成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体,量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。
    公司表示,本次发行意在打破国外技术垄断,提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力,积极拓展PI膜应用领域,实现先进材料研发成果转化,加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后,量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显,有利于提升公司盈利能力。

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