10月29日，半导体指数下跌1.96%，板块内光莆股份、富瀚微等个股跌幅较大。分析指出，近年来，国家对半导体产业的支持力度不断加大，尤其是日前成立的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”），注册资本几乎是一期的两倍，这将加速国内半导体产业链崛起进程，其中，高景气的细分领域更将面临良好的机遇。 政策红利不断释放 根据国家企业信用信息公示系统显示，“大基金二期”已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本为2041.5亿元。 公开资料显示，相比较“大基金一期”，二期资金来源更为广泛。“大基金二期”吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。 在“大基金一期”的投资项目中，半导体制造行业占比67%，包括中芯国际、长江存储等；设计行业占比17%，包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等；封测占比10%，包括长电科技、华天科技、通富微电等；设备和材料占比仅6%，包括北方华创、中微半导体、安集科技、雅克科技等。 平安证券行业研究指出，当前我国半导体产业的自给率不到15%，根据《中国制造2025》的目标，计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立，注册资本飙升，未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。 从2012年开始，我国开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。据国信证券梳理，主要政策包括：2012年科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；2016年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。 关注半导体设备领域 有机构预计，“大基金二期”实现募资2041.5亿元，有望带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。在此背景下，半导体产业链该如何布局？ 东吴证券表示，当前政策和资金支持力度不断加大，核心产业自主可控仍是行业发展的核心逻辑。同时，“大基金二期”主要投资方向将转向下游应用端（如AI、5G和物联网）以及上游半导体装备和材料。5G进程的加速落地为终端需求释放打下了良好基础，而应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，“大基金二期”对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。 中银国际表示，持续看好半导体设备板块，主要依据是：一是5G已带动先进制程工艺设备需求爆发，并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据，拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求；二是2019年三季度开始，国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期；三是优质国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率。 川财证券表示，外部事件冲击凸显国产自主可控的重要性，当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半导体产业转移机会以及我国巨大的市场需求，未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇，围绕我国高质量发展，高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器，展望四季度投资机会，半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注，有望维持高景气度；半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长，建议长期关注。 【2019-10-25】汇顶科技(603160)前三季度净利同比增长437% 汇顶科技披露三季报，公司2019年前三季度实现营业收入4,678,220,795.52元，同比增长97.77%；归属于上市公司股东的净利润1,712,310,161.99元，同比增长437.22%。每股收益3.82元。 【2019-10-18】兆易创新(603986)从存储龙头到加速打造IOT芯片平台公司 从“存储+MCU双轮驱动”到布局IOT平台。公司立足已有的Flash业务和MCU业务，积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务，推进产业整合，拓展战略布局，打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案来满足客户的不同需求。另外，2019H1公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目。2017、2018年公司研发费用分别为1.44、2.08亿元，占收入比重分别为7.08%、9.26%。公司研发投入占收入比重较高，体现公司对研发较为重视。19Q2NORFLASH市场，公司市场份额为13.9%，超越Micron，位居全球第四。 收入与利润体量成长迅速，ROE维持在较高水平。公司收入与利润体量整体呈现快速增长的态势，2014~2018年收入从9.47亿元增加至22.46亿元，CAGR+24.10%，归母净利润从0.98亿元增加至4.05亿元，CAGR+42.58%。从收入结构来看，2018年存储芯片业务收入18.39亿元，占收入比重约为81.9%，MCU业务收入4.05亿元，占收入比重约为18.01%，存储芯片与MCU都呈现快速增长势头。公司2018年资产负债率水平为33.68%，资产周转率0.83倍。公司2018年ROE（加权）22.25%，2014~2018年ROE（加权）始终维持在20%以上。 闪存、MCU、传感多业务景气向上，公司持续受益。以穿戴设备为代表的IOT应用和以AI人工智能为代表的智能设备以及5G为代表的通讯设备的需求数量增加、容量上升，会持续带动闪存市场的增长。车载市场触摸屏的占比增加，医疗器械对MCU的需求增加以及MCU价格的下降驱动MCU市场增长。2019H1公司积极推进与上海思立微电子科技有限公司的整合，实现优势互补，正在推进多款指纹产品量产导入。整体来看，闪存、MCU、传感等多业务景气向上，公司有望持续受益。 拟非公开发行，投入DRAM芯片研发及产业化项目。公司拟通过非公开发行募集不超过43.24亿元，以募集资金投入DRAM芯片的研发及产业化，积极推进产业整合，加快业务发展，拓展战略布局。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年归母净利润（扣非前）分别为5.64、7.34、8.66亿元，对应EPS分别为1.76、2.29、2.70元/股。结合可比公司我们保守给予公司PE（2019）90~100x，对应每股合理价值区间158.40~176.00元。给予“优于大市”评级。 风险性因素。1）收购思立微可能存在的整合风险；2）DRAM潜在的专利风险；3）研发费用上升风险；4）销售费用上升风险。 【2019-10-21】长电科技(600584)封测龙头迎来发展新机遇 大基金和中芯国际入主，管理改善逻辑兑现，星科金朋有望加速扭亏。近期长电科技董事会和管理层进行了较大调整，大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理和产业整合方面有着更为国际化的视野，强势股东方为上市公司提供了较好的信用背书，有利于上市公司扩宽融资渠道/降低融资成本，在提升公司传统业务盈利水平的同时，有望推动星科金朋加速扭亏。 中美贸易摩擦加速半导体国产化进程，公司战略地位凸显，国内大客户加速导入有望显着提升盈利能力。中美贸易摩擦将半导体产业提升到了新的战略高度，半导体产业规模大环节多，自主可控的需求提供了全产业链的投资机会，长电科技作为全球第三/国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局，是大陆半导体产业拼图的重要组成部分；公司近期公告为国内大客户扩充高端产能，产能利用率的提升有望显着提升公司的盈利水平。 5G 推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益。台积电等全球半导体巨头对2019 年H2&2020 年半导体行业景气度展望乐观，5G 产业的爆发有望成为下一波半导体产业增长的引擎，行业有望进入新一轮景气周期，公司作为重资产行业龙头有望深度受益。 盈利预测及投资评级。公司技术布局全面，新晋管理层有望显着改善经营状况，后续持续受益行业周期复苏及自主可控趋势，我们预计公司2019-2021 年EPS分别为0.04/0.41/0.78 元，鉴于公司处于内部整合期，净利润不能反映公司价值，且公司固定资产占比47%，故采用PB 估值法，分别为2.1x/2.0x/1.9x，首次覆盖，考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性，参考公司历史平均估值水平，给予“强推”评级，19 年目标价25 元，对应3.3x 估值。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。 |
