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国内首个大功率碳化硅模块破茧 领跑新能源汽车轻量化(概念股) ...

2019-9-25 09:49| 发布者: adminpxl| 查看: 1478| 评论: 0

摘要:   据报道,近日国内科创企业世纪金光半导体有限公司成功开发出规格为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品,成为国内首个大功率碳化硅模块,将应用到新能源汽车核心部件上,助力整车轻量化。  目前,世界知名新能源 ...
  据报道,近日国内科创企业世纪金光半导体有限公司成功开发出规格为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品,成为国内首个大功率碳化硅模块,将应用到新能源汽车核心部件上,助力整车轻量化。

  目前,世界知名新能源汽车制造商特斯拉已率先在控制器上应用了大功率碳化硅模块,起到了器件小型化、整车轻量化的作用,在新能源汽车领域中掀起了碳化硅材料应用热潮。第三代半导体碳化硅损耗仅为传统半导体的一半,是支撑新能源汽车轻量化的重要材料。

  相关上市公司主要有楚江新材、天通股份、露笑科技等。

【2019-09-16】楚江新材(002171)铜带加工龙头 纤维预制体编织领导者
    复材加工细分市场隐形冠军,预制体编织领导者。子公司天鸟高新和顶立科技分别为国内特种纤维编织和高端热工装备领域的领导者,共同服务于C/C复合材料的复合加工环节,客户重合度高,协同效应良好。近年来得益于供应端国产纤维成熟,需求端装备升级放量,C/C 材料行业进入高速增长期。其中纤维立体编织作为C/C 材料产业链的核心环节,公司在国内尚缺乏具备产业化能力的竞争对手,在上游的纤维供应商和下游的复材制备商数量较多、竞争较充分的背景下,公司具备较为明显的竞争优势。
    铜带加工龙头,市占率持续提升。铜加工行业需求整体平稳,但在国家节能环保政策趋严,产业升级的背景下,中低端产能被逐步淘汰,铜带加工企业数量从07 年到17 年减少近2/3,行业集中度快速提升,18 年公司市占率达10.32%,规模国内第一,全球前列。凭借废杂铜利用技术、100%产能利用率、差异化产品三大优势,公司毛利率水平领先同行。通过进一步扩充先进产能,产品附加值和竞争力增强,公司市场份额和议价能力有望进一步提高。
    强强联合实现优势互补,投资加码强化领先优势。铜加工作为成熟产业,公司深耕20 年,市场经验丰富,新的挑战在于当下产业升级倒逼的产能迭代;C/C 材料作为成长行业,天鸟和顶立研发能力强劲,军品客户粘性高,新的挑战在于下游需求爆发对规模生产和融资能力的考验,两者强强联合可充分实现优势互补。投资端,7.5 万吨板带和15 万吨导体项目的投资以及鑫海高导的收购助力铜加工产能升级;1130 吨预制体项目的投资弥补碳材料产能瓶颈,满足高速扩张的下游需求,未来两块业务的龙头优势有望进一步强化。
    财务预测与投资建议
    我们预测公司2019-2021 年每股收益分别为0.38、0.47、0.55 元,参照可比公司平均估值,采用分部估值法对应目标价7.62 元,首次给予买入评级。
    风险提示
    铜价大幅波动对加工费的影响;产能释放不及预期

【2019-02-14】天通股份(600330)材料设备双线布局 盈利能力持续改善
    材料+装备双主线布局,18年业绩高增长
    公司目前已经形成电子材料和高端装备两条业务主线,主要产品包括磁材料、蓝宝石晶体、压电晶体、电子部品、粉体材料设备、晶体材料相关设备、半导体显示设备等,2013年以来,盈利状况不断改善。2017年,公司实现营业收入21.79亿元,同比增长28.82%,归属上市公司股东的净利润1.57亿元,同比增长42.17%。预计2018年的净利润区间为2.83亿元-3.06亿元,同比增幅区间为80%-95%。我们认为,随着公司在电子材料以及装备领域的不断突破,业绩有望持续增长。
    多产品布局,材料业务稳步增长
    公司以软磁材料起家,并向蓝宝石、压电晶体等材料领域拓展。汽车电子、数据中心、物联网等的兴起,以及智能手机、可穿戴设备等无线充电新功能的渗透,将为公司软磁材料业务带来新的增长机遇。而随着LED显示向小间距LED、MiniLED,再到MicrOLED的发展,对蓝宝石衬底材料的需求将保持平稳增长趋势。在压电材料方面,随着通信技术从2G向3G、4G以及5G的发展,手机支持的频段数在不断增加,对滤波器的需求也在不断增加,将为公司压电晶体材料业务带来成长机会。
    长晶设备贡献增长弹性,半导体显示设备打开成长空间
    公司在设备领域布局围绕材料业务展开,从粉体材料设备,拓展到蓝宝石、压电、光伏等领域,并向半导体设备延伸。目前,设备板块的主要产品包括粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备,晶体材料专用的生长设备、研磨设备等,2017年设备板块实现收入6.7亿元。短期看,光伏单晶硅生长设备有望贡献较大的收入增长,而显示、半导体设备将打开长期成长空间。目前,公司的半导体8英寸CMP专用设备样机开发已经基本完成,AMOLED模组设备也在顺利推进。

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