【2019-09-10】精测电子(300567)全资子公司获大基金支持 半导体检测领域发展将加速 9月5日，精测电子发布公告称，公司全资子公司上海精测半导体获得增资，增资完成后，上海精测注册资本由1亿元增加至6.5亿元，股权结构从精测电子持股100%变为公司持股46.15%，“大基金”持股15.4%。其余股东分别是，上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）持股15.4%、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）持股7.7%、上海青浦投资有限公司持股7.7%、马骏持股3.8%、刘瑞林持股3.8%。 精测电子表示，通过本次增资，将进一步增强公司在半导体测试领域技术、资金以及资源整合方面等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位，将有助于公司战略发展目标的实现。 “2018年以前，精测电子还是从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。但是公司提出了‘显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商’的目标，并据此目标，在半导体测试及新能源测试领域进行布局，正式跨入导体、新能源行业的测试领域。开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统。”精测电子董事会秘书程疆表示。 实际上，精测电子几年前就布局半导体检测。“公司上市之初的2016年底，就已经开始半导体的战略规划与布局。2018年初武汉精鸿落子，正式跨入半导体测试领域。”程疆说。 随着国家政策的大力支持和国产设备逐步实现技术突破，也带来了设备国产化的良机，未来国产设备增长空间广阔。目前全球半导体测试及检测设备市场仍由国外产品占据大部分市场份额，国内设备厂商由于起步晚基础薄，始终在努力追赶，也因此提升空间巨大。 精测电子2019年上半年营收和利润也取得了较大增长，当期公司完成营业收入9.31亿元，同比增长73.04%，归属于上市公司股东的净利润1.57亿元，同比增长34.14%，扣非后净利润1.45亿元，增长32.44%；分产品看，上半年主要贡献还是显示检测：OLED调测系统增幅最大，同比增长351.99%，完成营业收入3.48亿元。另外，公司在半导体以及新能源检测领域的相关产品正在研发、认证及拓展过程中，其中半导体检测设备已取得小批量订单，新能源检测设备获取规模化订单且部分产品已实现销售收入。 精测电子的快速发展也源于持续的研发投入，公司2019年继续保持研发投入强度，公司半年报显示，公司研发投入1.16亿元（其中半导体研发投入2323.07万元、新能源研发投入625.78万元），较上年同期增加101.52%，占营业收入12.50%。持续的研发高投入亦换来了更多的成果：截至报告期末，公司已取得627项专利（其中213项发明专利，270项实用新型专利）、122项软件著作权、47项软件产品登记证书、6项商标、3项国际商标。公司专利技术荣获日内瓦发明展金奖。 “而此次引入基金，我们也将继续推进研发进度，也做出了相应的业绩承诺。”程疆表示。 据公告显示，2020年度，上海精测的营收应不低于6240万元；2021年度，不低于1.47亿元；2022年度，不低于2.298亿元。而在产品研发及生产进度标准方面，一是集成式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；二是独立式膜厚设备应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；三是半导体OCD设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单；四是晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。 业内人士指出，此次大基金入股具有战略意义，体现在具有发展前景的新业务即半导体设备领域，技术难度更高、进入的壁垒越高、未来发展前景更好。在整体布局上，精测在国内半导体检测里布局也是最完备的。半导体测试设备行业属于技术密集型、资金密集型产业，对资金、人才的需求比较大，此次半导体大基金的进入，有利于增强公司研究开发能力，并加快产业优质资源的整合力度。 【2019-08-28】长川科技(300604)内生+外延 乘风科技浪潮 长川科技是我国半导体后道检测设备龙头。公司主营测试机和分选机，创立之初，从模拟测试机和分选机入手，开启自主研发之路，经过多年深耕实现了产品从无到有和持续升级换代，产品布局不断深化。目前公司测试机产品主要用于模拟、数模混合以及功率半导体领域，分选机包括用于传统封装形式的重力式分选机和用于QFN、QFP、BGA等先进封装形式的平移式分选机两类，产品在核心性能指标上已比肩国际先进水平，同时售价相比竞争对手更低，具备性价比优势。公司已进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等国内企业和日月光等封测龙头的供应体系，并开拓了微硅电子、致新科技、立锜科技等优质客户，客户资源更加丰富，结构更加优化。 封测厂积极扩产，国产测试设备龙头有望率先受益。测试贯穿芯片设计、晶圆制造和封装测试全过程，对于降低集成电路和分立器件成本、提升产品良品率、改进生产制造工艺具有关键作用。国际晶圆制造产能向我国转移，叠加后摩尔时代先进封装需求释放，驱动封测业产能扩张。2018年，我国IC封测产业实现销售额2193.9亿元，在整个集成电路产业销售额中占比33.6%，相比于设计和制造环节，封测劳动密集程度最高，技术密集程度相对较低，已成为我国在IC产业链上最具竞争力的环节，为国产测试设备企业切入下游客户创造了良好条件。封测设备相比于前道晶圆制造设备技术难度更小，国产化难度更低，国产测试设备企业从模拟测试领域切入，已开始在进口替代方面取得突破。二季度以来，国内封测厂产能利用率开始回升，新一轮资本开支有望启动，测试设备龙头料将受益。 内生+外延，助力公司开启新一轮成长。1）内生：公司积极进行技术研发布局，为新品类开发夯实技术储备，目前已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台，可兼容8/12寸晶圆测试，以及测试速率可达200Mbps、向量深度1G、电流测试能力128A的D9000型号数字测试机，新产品有望开始放量。公司积极拓展大客户，未来有望在新产品研发、客户要求满足以及服务响应上取得更大的突破，提升订单获取能力。2）外延：2019年，公司完成了对STI的收购，STI视觉检测技术全球领先，有望助力公司在分选机领域的创新升级，加速探针台的研发推进，STI的膜框架测编一体机面向晶圆级封装终检市场，将进一步丰富公司现有产品种类，拓宽应用范围。客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、萨瑞、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，服务于120多家厂商，在马来西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司，在中国大陆和泰国培养了专门的服务团队。并购后，公司与STI有望在产品、客户及销售渠道方面形成有效协同，打开新成长空间。 盈利预测、估值及投资评级：考虑到公司并购STI以及增发带来的股本增加影响，我们调整盈利预测，预计2019-2021年公司备考归母净利润0.60、1.23和1.72亿元（原预测值0.75、1.28和1.66亿元），备考EPS0.36、0.74和1.04元（原预测值0.50、0.86和1.12元），对应PE61、30和21倍。公司新产品成功开发，有望开始放量，通过并购全球AOI技术领先的STI，公司料将在客户、销售渠道和产品类别方面与STI形成优势互补和良性协同，进一步提升竞争力，未来三年有望保持较高的业绩增速。参照当前A股半导体设备公司估值水平，给予公司2020年40倍估值，对应2020年目标价29.80元，维持"推荐"评级。 风险提示：下游需求波动；公司新产品放量不及预期；并购整合效果不及预期。 |
