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长鑫存储内存芯片自主制造项目投产 相关概念股有望直接受益 ...

2019-9-23 09:04| 发布者: adminpxl| 查看: 11884| 评论: 0

摘要:   在9月20日召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。这标志我国在内存 ...
  在9月20日召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破,拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。

  据了解,该项目是由合肥市政府旗下投资平台合肥产投与兆易创新(603986)共同出资组建,是安徽省单体投资最大的工业项目。

  华创证券建议关注:有研新材(600206)与国内存储企业保持密切合作,铜靶、钴靶等已小部分投入使用,多款产品处在测试阶段。

  太极实业(600667)子公司十一科技为合肥长鑫提供“长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目建设工程EPC总承包”服务;子公司太极半导体2018年体中标合肥睿力存储器业务,作为合格供应商被选定为后续封装与测试业务的供应商之一。

【2019-09-20】长鑫存储DRAM芯片宣布投产 兆易创新(603986)应声涨近9%
    据新华社消息,9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8GbDDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。消息发布后,作为项目投资方之一的兆易创新(603986)股价应声大涨,截至13:40,上涨9.38%。
    业内专家介绍,长鑫存储DRAM项目投产标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破,拥有了这一关键战略性元器件的自主生产能力。
    DRAM即动态随机存储芯片,是最常见的系统内存,广泛用于PC、手机、服务器等领域,是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。中国是该芯片最大的应用市场,自主产能却匮乏,韩国三星、海力士、美国美光垄断了该产业95%的产能。
    2016年,长鑫存储项目启动,是中国大陆少有的DRAM设计和制造一体化项目(IDM)。当时与长江存储和福建晋华并称为中国存储产业的三大探路者,备受业界瞩目。今年9月2日,长江存储已经正式宣布量产64层Xtacking3DNAND产品。
    长鑫存储的DRAM芯片项目总投资约1500亿元。2016年5月,由合肥市政府旗下投资平台合肥产投与上市公司兆易创新共同出资组建,是安徽省单体投资最大的工业项目。
    长鑫存储投产的产品是现在全球市场上的主流产品。“投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。”兆易创新董事长、长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在会上表示。

【2018-11-28】有研新材(600206)电子信息材料龙头 靶材和红外材料引领公司成长
    1.国内稀土深加工龙头,产业链纵向发展大有可为。公司稀土业务覆盖稀土全产业链,从上游稀土提纯冶炼到下游各类稀土金属功能材料,公司技术能力国内领先。电动汽车的快速发展带动了稀土永磁电机的需求高速增长,从而有力拉动了钕/镨钕、铽/镝稀土产品需求。2018年上半年国内电动汽车销量25.9万辆,同比增长85.9%。2017年稀土材料营收13.7亿元,占总营收比例为33.53%。2018年前三季度稀土价格保持稳定,整体呈现小幅上涨态势,但整体价格仍不及2017年,公司将通过管控库存和大力发展下游高附加值产品来改善稀土板块,2018年稀土材料仍将是公司收入的主要来源之一。
    2.金属靶材技术领先,享半导体产业发展红利。公司是国内规模最大、材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商。公司能够提供铝、铜、钛、钽、钴、、金、银、铂等各类金属及其合金靶材,公司是台积电、中芯国际、GlobalFoundry、ONSEMI、NXP、长电科技、华天科技等一流半导体晶圆制造和先进封装企业的靶材供应商,全球第三家、中国唯一能够实现超高纯铜原材料到超高纯铜及其合金靶材垂直一体化制备的靶材企业,全球第二家、中国唯一能为台积电提供先进制程用超高纯钴靶材的企业。目前8寸产品已实现大批量供货,12寸各款产品均已实现关键技术突破,多款12寸靶材在国内外知名半导体客户销售份额持续提升。公司超高纯金属靶材类以及稀贵金属电子功能材料类产品2017年营收12.7亿元,占总营收31.25%。根据SEMI预估,2017年至2020年间全球将有62个晶圆厂或产线投入生产,其中以地区而言,中国将有26座厂房及生产线开始营运,占比达42%。下游晶圆厂的大量投产、先进封装的快速发展将带动半导体靶材需求保持较高增速,公司作为靶材种类和技术领先的企业将充分受益国内集成电路制造的高速发展。产能方面,今年6月份靶材扩产建设项目新建综合楼进入全面调试验收阶段,将于2018年底前完成投产;随着产能和下游需求的双重增长,金属靶材业绩将继续保持快速增长。

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