2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发布了玄铁910芯片。 不只是阿里，其他国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。华为发布了全球首款7nm工艺旗舰5GSoC芯片，紫光旗下长江存储的64层3DNAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强，配套政策相继落地。 相关上市公司： 长电科技：新上任的CEO拥有26年半导体行业经验，曾在国际半导体巨头担任要职，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应； 卓胜微：今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单，净利润同比增长120%； 紫光国微：特种集成电路业务收入在今年上半年增长117%。 【2019-09-16】长电科技(600584)封测龙头 蓄势待发 中国封测行业龙头企业，董事会换届，注入发展新活力。长电科技是全球第三大封测企业，市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试，覆盖全球主要半导体市场，并且在先进封装技术方面不断向国际领先企业靠近。2019 年4 月公司进行第七届董事会换届，人员有较大变动。并且非独立董事中有两位来自中芯国际，再加上公司第二大股东芯电半导体为中芯国际全资子公司。两项因素促进公司与中芯国际的协同发展。此外，2019 年9 月因CEO 辞任，公司迎来前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，凭借集成电路方面近30 年丰富的工作经验将对公司实力再度提升。 封测行业前景广阔，国内市场潜力无穷。5G 时代的来临，对移动端的频段接收是巨大的考验，而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求，也使得SiP 和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用。预计从2018 年至2024 年，先进封装技术的营收年复合增长率将达到8%，2024 年先进封装技术的营收到达近500 亿美元。公司作为国内封测龙头企业有望持续受益。 产业基金助力公司加快整合，有望迎来业绩拐点。2009 年至2017 年，营收年复合增长率33.5%，2018 年营收238.6 亿元，与上年持平。2015 年星科金朋并购以及2018 年非公开股权募集，产业基金成为公司第一大股东，持股19%。星科金朋的加入成功扩大企业规模，并使公司的全球市占率提升显着，从3.9%至10%，2018 年达到13%。目前全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。因收购星科金朋对公司经营性现金流的影响较大，又因全球智能手机销量不佳，部分客户控制库存延缓下单，2019 上半年公司业绩延续2018 年的亏损态势，实现营收91.5 亿元，同比下降19.1%，归母净利润-2.6 亿元。随着全球代工龙头台积电重回增长，下游5G 提前布局带来需求增长，公司19H2 有望迎来业绩拐点。 估值与评级。我们主要参考PB 和PS 估值法对公司进行估值，无论从历史估值水平，还是与同行业公司相比，目前公司PB 和PS 水平都处于相对较低水平，我们看好公司作为国内封测龙头的成长空间，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：5G 商业化进程不及预期的风险；星科金朋整合进度不达预期的风险；募投项目投产不及预期的风险；下游需求不达预期的风险；汇率波动风险。 【2019-08-20】卓胜微(300782)前瞻布局PA和滤波器领域 国内射频芯片龙头乘风而起 国内射频芯片龙头，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级 卓胜微作为国内射频芯片龙头，主要有射频开关、LNA 两大类产品，已应用于三星、小米、华为、OV 等终端厂商。公司具有较强的技术实力和强大市场竞争力，产品进入主流手机供应链，此外，前瞻布局PA 和滤波器两大领域，未来成长空间巨大。我们认为5G 将助推射频产业快速崛起，在核心器件加速国产化大背景下，公司有望超越行业整体增速实现持续快速增长，成为国内射频芯片行业最大受益者。预计2019-2021 年公司实现归母净利润分别为3.41/5.06/6.79 亿元，对应EPS 分别为3.41/5.06/6.79 元/股，对应PE 估值分别为83/56/42 倍。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 5G 通信技术变革，从手机到物联网，射频前端市场空间广阔 |
