25日开幕的阿里云上海峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910芯片。不仅是阿里，国内不少其他科技公司也在积极投资芯片产业：华为研发芯片超过二十年，推出的麒麟980的性能超出了高通骁龙835；小米旗下的湖北小米长江产业基金已成为芯原微电子的第四大股东。生产上游关键设备的北方华创、生产存储芯片的兆易创新、从事芯片封测的长电科技等公司或受关注。 【2019-05-09】北方华创(002371)广度与深度并进 缔造国内稀缺平台型设备供应商 国内稀缺平台型泛半导体设备供应商，装备业务规模不断提升 北方华创是由七星电子与北方微电子合并而成，是目前中国稀缺的半导体设备平台型供应商。公司产品广泛应用于集成电路、光伏、LED、显示等泛半导体领域，伴随着各类装备的落地，装备业务营收体量不断扩大。公司经营稳健，盈利能力不断提升，2018年公司实现营业收入为33.24亿元，同比增长49.53%，实现归母净利润2.34亿元，同比增长86.05%。去年，公司电子工艺装备业务销售额为25.21亿元，占总营收的76%。2018年7月公司完成首期股权激励，成为北京市首家获批实施的国有控股上市公司。 产品线广度与深度双提升，紧抓中国半导体发展大机遇 伴随着全球晶圆制造产能加速向中国转移，未来4-5年中国半导体装备市场规模有望快速增长，但是我国集成电路装备国产化率水平较低，在光刻、刻蚀等核心设备更是难以自给，国产替代需求迫切。公司IC工艺设备产品包括12寸刻蚀机、PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、氧化/扩散炉、清洗机、ALD（原子层沉积）等。公司90-28nm工艺设备实现了产业化，14nm设备进入了工艺验证阶段。未来，公司在ALD、铜互连等高端装备领域有望实现新的突破，技术实力和盈利能力将逐步得到市场认可。 对标海外龙头企业，提升空间巨大，跨越式追赶可期 回顾全球半导体装备龙头AMAT历史，外延并购、内生创新、顺应潮流三大因素铸就全球半导体设备龙头。而北方华创正面临着中国晶圆制造产业崛起的有利因素，并且不断投入支撑高端产品研发以及不断外延扩充产品线，有望打造中国版的AMAT。 盈利预测与投资建议 我们认为北方华创半导体装备业务正迎来难得的黄金发展期，未来伴随着新的重磅装备推出，公司的技术实力和盈利能力会逐步得到市场认可。伴随着国内晶圆代工厂以及IDM厂的技术不断突破，产能不断释放，公司有望充分受益。我们预计公司2019-2021年营收为47.75和65.72、89.38亿元，归母净利润规模分别为3.82、5.45和7.44亿元，EPS为0.83、1.19、1.63元，保持快速增长态势，给予“买入”评级。 风险提示：1.国内晶圆厂扩产进度不及预期的风险； 2.行业竞争加剧导致盈利能力下滑的风险等。 【2019-07-01】兆易创新(603986)存储全平台扩张巨头 存储芯片领军企业，MCU核心标的：兆易创新作为国内领先的存储芯片及微控制器的领军企业，以存储+IoT 战略布局，致力于打造国内唯一的存储芯片全平台公司。随着智能工业制造（工业4.0）、人工智能（AI）与物联网（IoT）不断引领未来市场增长，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。 NOR Flash焕发又一春，SLC NAND 未来可期。NOR：AMOLED、TDDI 等新兴领域强势崛起，应用场景放宽带来NOR Flash 增长新动力，兆易创新低容量NOR Flash 业务全球第三，中高端NOR 突破在即。SLC NAND：面临供给收缩下的刚性需求，公司24nm 良率持续推进，2019 年产能倍增，随着产能和工艺纷纷落地，SLC NAND 将成为新的业绩增长点。 MCU受益下游需求，并购思立微布局人机交互。MCU 作为物联网核心零组件， 受益于物联网浪潮，预计未来五年中国市场CAGR 为12%。兆易创新作为国内32bit MCU 领导厂商，作价17 亿收购思立微布局人机交互；思立微承诺在2018-2020 年度实现净利润累计不低于3.2 亿元，截止到2018 年底，思立微已实现净利润9507.2 万元，占合计业绩承诺比例的29.6%。 重磅切入DRAM 赛道，存储全平台雏形已现。大数据时代，DRAM 下游需求强劲，2017 年市场规模已达720 亿美元，未来四年DRAM bit 需求也将保持20% 的复合增长。兆易创新携手合肥产投布局DRAM，2018 年底已提前量产，10% 良率完成积极乐观，投产后最大产能约占8%市场份额，千亿蓝海的DRAM 将是兆易探索的星辰大海。 盈利预测与投资建议。在不考虑收购的情况下，我们预计公司2019-2021 年EPS 为1.78、2.32、2.57 元，对应当前股价49、37、34 倍PE。参考行业平均估值并考虑公司稀缺性和行业龙头地位，并考虑到存储芯片价格的变动趋势尚不明朗，给予公司2019 年59 倍估值，对应股价105 元，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩产不达预期的风险；存储下行周期比预期严重的风险；思立微承诺业绩不达预期的风险；DRAM 研发良率及盈利能力不达预期的风险；汇率波动的风险。 【2019-05-29】长电科技(600584)天时地利人和因素俱全 封测龙头重振旗鼓 封测行业龙头，董事会换届利好整合进度 公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，公司旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富。 公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东，同时公司董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。 财务包袱逐次降低，轻装上阵引来转机 2019Q1公司营收45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年公司营收238.56亿元，同比持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。各子公司方面，长电本部保持增长，星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元，公司业绩主要受星科金朋拖累。 第三次半导体产业转移浪潮即将到来，国产替代迎来机遇 全球半导体产业酝酿第三次产业转移：从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大，同时在收购星科金朋之后，优质的海外客户将逐渐导入，公司将会迎来增单机会，我们看好国产替代的机会。 顺应行业发展趋势，公司积极布局先进封装 先进封装的产业趋势，在芯片环节，对应着遵循"摩尔定律"发展的产品和"超越摩尔定律"发展的产品，在封测端分别对应了倒装封装，扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。 星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术，星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力，星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线，为目前最先进WLB封装技术之一，长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装，而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。 我们预计公司2019-2021EPS为0.13，0.45，0.68元，由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况，我们运用PS对公司进行估值，参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价，我们给予公司2019年1.3倍PS，目标价20元，维持"买入"评级 风险提示：星科金朋整合不及预期；未来5G技术推进不及预期；整个半导体行业不景气导致需求下降；公司募投项目投产不及预期；中美贸易摩擦。 |
