近期工信部将发放5G商用牌照。业内人士分析认为，产业链已准备就绪，牌照可能于本周发放，中国的5G产业发展将提速。机构指出，运营商开支今年将触底回升，各省公司积极布局5G，实际建成的基站数将超出规划，部分体现在明年规模中，国内资本开支进入向上周期。上市公司中，剑桥科技提供5G室内小基站解决方案；生益科技主营覆铜板产品，PTFE等产品已获华为认证并批量出货；硕贝德主营天线业务。 【2019-04-23】剑桥科技(603083)ICT终端重要厂商 光模块+5G小基站新星 公司核心团队海外技术和市场积累深厚，凭借对行业需求深刻的前瞻判断，成长为重要ICT 终端设备厂商。 公司创始人有多年海外运营商、设备商工作经验，核心技术团队实力雄厚，利益绑定完善。凭借公司核心团队的前瞻判断，公司选定GPON 及BOB 技术路线，契合行业发展趋势和下游客户需求，迅速成长为全球重要ICT 终端设备厂商，与主要设备商形成JDM/ODM 等紧密合作方式，是电信接入终端产品市场重要厂商。 受益流量增长和宽带提速，公司传统主业有望实现稳步增长，智能化集成化大趋势有望增加产品价值量。公司在自动化和精益化生产领域积累深厚，盈利能力有望进一步加强。 工信部、发改委发布的《信息消费升级三年行动计划》要求城镇地区2020年实现千兆宽带接入能力，运营商近期接入网设备集采中高速的10GPON产品占比快速提升，行业有望进入升级换代周期。同时，接入产品集成化智能化趋势明显，有望进一步提升产品价值量。受电子原材料涨价影响公司短期利润率承压，但公司在自动化和精益化生产持续投入，成本优化能力突出，盈利能力有望进一步加强。 公司完成对全球领先光模块企业收购，掌握数通及电信高端高速光模块技术，叠加公司自身生产成本优化管控能力，有望长期受益云计算+5G 需求拉动，形成重要业绩增长驱动力。 公司已经完成MACOM 和OCLARO 日本资产的收购，研发、销售人员整合顺利，生产设备和核心技术交割完成。公司逐步将产能转移到上海生产中心，结合自身光模块研发和生产技术和产能储备，有望融合全球领先的光模块技术、整合数据中心和电信大客户渠道，叠加公司成本管控和优化能力，切入数据中心和5G 高端光模块市场，受益网络流量持续增长以及新一代网络技术的需求，助力公司长期业绩增长。 公司在无线网络设备领域布局很早，5G 小基站产品研发储备丰富，有望逐步开始实现对设备商的出货，长期受益5G 深度覆盖建设的需求。 公司2014 年开始拓展无线网络设备，前瞻性布局5G 小基站产品研发，预计于2018 年四季度开始向诺基亚实现4G/5G 室内小基站出货，对公司产品技术和质量形成有力背书，有望长期受益5G 深度覆盖建设需求，成为公司另一长期增长驱动力。 盈利预测与投资建议： 公司ICT 终端业务稳步成长，光模块、小基站等新产品有望对公司带来长期业绩贡献。预计公司19-21 年归母净利润分别为1.41、2.12、3.03 亿元，对应19 年市盈率36 倍、20 年市盈率24 倍，低于行业平均水平，参考行业19 年平均37.4 倍PE，给予公司“增持”评级，目标价41.14 元。 风险提示：运营商资本开支低于预期，技术研发风险，整合进度低于预期 【2019-04-04】生益科技(600183)CCL周期属性淡化 高频高速打开成长空间 综合实力超群，下游分布广泛。公司行业龙头地位稳固，18年营收119.8亿，位居世界第二，有望赶超建滔成为世界第一。18Q4公司主要产品均价策略性降低，我们认为进入2019年后公司产品均价有望趋于稳定，产能利用率提高后，盈利能力将有所恢复。从产品品类看，公司在稳步发展现有成熟覆铜板工艺的基础上，积极布局高端覆铜板产品和pcb领域，购买日本中兴化成全套PTFE工艺技术和设备解决方案；子公司生益电子与华为、三星等有客户关系，PCB产能达95万平方英尺/月。 上游原材料周期性强，成本端有望改善。覆铜板产业上游三大原材料为铜箔、玻纤材料、树脂。铜箔方面，国内PCB铜箔产能2019年将增加，加之铜矿价格已经回落且2019年内将趋于平稳，铜箔供求情况及价格向好。玻纤材料方面，国内电子纱产能过剩，价格持续走低，价格位于历史低位，且仍有小幅下调趋势。树脂方面，环氧树脂属于石油化工产品，由于环保压力，产能不足，价格呈上涨趋势，但已经位于历史高点。综合上游原材料价格与供求情况，我们预测覆铜板行业成本端将有所改善。 下游PCB企稳，覆铜板行业受益。国内PCB行业在经历了18Q4的市场低迷后，2019年春节后，PCB价格趋稳，部分企业订单已经呈现回暖趋势。全球PCB行业整体仍处在上行周期，中国是覆铜板产能集中地，下游需求将有提高。我们推测2019年公司作为世界覆铜板巨头，将在下游行业企稳回暖的趋势中，上行趋势持续。 5G初商用，基站与终端引起高频覆铜板需求大幅提升。传统覆铜板材料难以满足5G基站建设所需高频高速性能，高端覆铜板产品长期以来被外资垄断，技术壁垒高。公司早已布局高频高速领域，凭借强大的科研能力，在内资企业中率先掌握核心技术，自主研发碳氢材料应用于功放领域，现已达成量产。子公司南通特种材料生产高频通信基板，2018年11月试生产成功进行，2019年1月已投产高频高速板，实现了内资高频高速板量产的突破。乘5G东风，公司有望在中长期实现高速增长。 投资建议：预计公司2019-2020 年归母净利润分别为11.6、13.4亿，当前股价对应的PE 分别为24.7、21.4X，首次覆盖给予买入评级。 风险提示：原材料涨价，PCB增速不及预期，5G建设不及预期。 【2019-04-17】硕贝德(300322)转让科阳光电控股权 大港股份1.49亿接盘 随着5G商用预期的升温，相关上市公司的资产腾挪也出现新动作。 硕贝德(300322)16日晚发布公告，公司1.49亿元向科力半导体转让科阳光电54.52%股权。此次股权转让完成后，公司持有科阳光电股权的比例由71.15%变更为16.63%，科阳光电不再纳入公司合并报表范围。科力半导体是大港股份为此次股权转让而设立的公司。 实际上，早在3月20日，硕贝德便与大港股份签署了《股权转让框架协议》，双方就转让科阳光电的部分股份达成初步意向。 当时公告显示，硕贝德和其他股东拟将科阳光电合计65.58%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次最终价格和转让比例等方面的确定，以及交易对手方科力半导体的确定，意味着公司剥离科阳光电的步伐再进一步。 科阳光电主营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，是国内技术领先的先进TSV封装厂商。而硕贝德未来的业务重心在向天线射频及其相关领域聚焦。随着5G商用预期的不断升温，以及公司聚焦战略的持续推进，硕贝德资产腾挪才明显提速。 硕贝德总经理温巧夫曾明确表示，在2019年，公司会牢牢抓住天线射频的主线，剥离与天线射频业务相关度不高的芯片封装业务，逐步调整指纹识别模组业务，将公司的业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，努力将公司打造成为5G时代全球领先的天线射频部件供应商。 因此，硕贝德认为，本次股权转让获得的资金将用于公司5G相关领域投资布局，有利于公司聚焦天线射频业务，优化公司的产业结构，提高盈利能力。 而科阳光电与本次交易对手方科力半导体和大港股份之间则存在着一定的协同效应。财务数据显示，科阳光电在2017年及2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元，分别实现净利润1293.40万元和1126.15万元。截至2018年底，科阳光电的净资产为1.76亿元，可见是一块业绩表现不错的优质资产。 本次受让资产，也意味着大港股份在集成电路测试的基础上，进一步延伸产业链到封装领域，从而实现对集成电路产业的加码。 这些年来，大港股份的转型也在提速，尤其是公司房地产业务进入去化进程。不过，短期来看，业绩表现尚不明显。根据公司此前发布的2019年第一季度业绩预告，公司预亏1.2亿元至1.5亿元，同比亏损扩大。通过外延并购的方式，纳入优质资产入其麾下，无疑也是一条不错的提升业绩的路径。 |
